名詞小抄

每秒 1.6 兆位元的傳輸速率等級，指新一代資料中心光模組的頻寬規格。

A legal plan in which an insider fixes a sale schedule in advance.內部人（高階主管和大股東）事先排好賣股日程的法定計畫。Why it matters:為何重要： Helps judge whether a sale reacts to news.有助判斷賣股是不是因為看到消息。

A pre-scheduled plan in which an insider sets in advance when and under what conditions they will sell shares, to avoid any appearance of trading on inside information. 內部人事先約好何時、以什麼條件賣股，用來避免內線交易疑慮。

The current (6th-generation, 10nm-class) DRAM process node, in mass production. Why it matters: node shrinks are how bit density (and margin) improve without new fabs — a lever behind the gross-margin path in the model. 目前量產中的 DRAM 製程節點（第 6 代，10nm 級）。為何重要：製程微縮是在不新建晶圓廠的前提下提升位元密度（與毛利）的手段 — 是財測模型毛利路徑背後的槓桿之一。

台積電先進封裝與堆疊技術的總稱，涵蓋 CoWoS、InFO、SoIC 等。

A lens stacks 7 or 8 plastic elements — generally, more elements signals a higher-end spec. Why it matters: element count is a quick proxy for lens tier, and a clue to ASP. 一顆鏡頭裡疊了7片或8片塑膠鏡片的意思，片數越多通常代表規格越高階。為何重要：片數是鏡頭規格的簡易指標，也是ASP（平均售價）高低的線索。

晶圓尺寸。越大片、單位成本越低；SiC 走 8 吋、GaN 推進 12 吋。

把某部分內部活動「拿掉」再看模型還會不會——用來確認那部分到底負責什麼。

能被報告、推理、引導行為的念頭（功能性定義）。這篇談的是這個。

不併購整間公司，只授權關鍵技術 + 把核心團隊整組挖過來；快、閃避反壟斷、又拿到人才與 IP。NVIDIA 對 Groq、Enfabrica 都用此法。

While assembling a lens or optical part, image quality is measured in real time and the part is micro-adjusted until it hits the optimal position, rather than assembled to a fixed blueprint position. Why it matters: Largan's claim to legitimacy in CPO is transferring this exact skill from phone-lens assembly to optical-fiber coupling. 組裝鏡頭或光學元件時，一邊即時量測成像品質、一邊微調零件位置，直到對到最佳點才固定，而不是照圖面死板組裝。為何重要：大立光把手機鏡頭的AA技術遷移到FAU的光耦合對位，是它切入CPO領域的技術正當性來源。

年度合約價值——每個客戶平均一年帶來的合約金額，是衡量規模化期硬 ROI 的指標之一。

Micron 圖中對兩端帶 DSP 的光纜的分類名，報告未註明全名。

A US-listed instrument representing foreign shares held by a depositary bank; SK hynix's ADS (1 ADS = 1/10 common share, ticker SKHY) began trading 2026-07-10 after a $26.5B raise — the largest-ever US listing by a foreign company. Why it matters: the raise is simultaneously a fortress-balance-sheet move and a top-of-cycle share-sale signal — both readings appear in the Variant section. 代表存託銀行持有之外國股份、在美國掛牌交易的憑證；SK海力士 ADS（1 ADS＝1/10 普通股，代號 SKHY）於 2026-07-10 掛牌，募資 $26.5B — 外國公司在美史上最大規模股票發行。為何重要：這筆增資同時是「堡壘資產負債表」與「頂部賣股訊號」— 兩種讀法都出現在變異認知章節。

模型作為「代理人」執行任務時，行為偏離人類意圖（如被誘導去勒索）的情形。

從一開始就以 AI 為核心設計的流程或產品，不是事後加掛一個 AI 功能。

AI 資料中心。專為訓練／推論 AI 模型設計、功率密度遠高於傳統機房的資料中心。

泛指用 AI 自動生成文字、影像、聲音等內容的技術與方案，機器人拿它訓練互動內容與情感表現。

ESMT 的做法：把 DRAM 晶粒疊在一顆較大的邏輯晶粒上（AI Processing-In-Memory）。比 WoW 小一級——疊「一顆」而非「一整片」。

beta=隨市場/題材一起漲（市場變大）；alpha=超額報酬（搶到份額）。個股報酬靠 alpha。

美光自訂指標，衡量這套 benchmark 裡應用伺服器每秒完成幾次「S3 GET + MariaDB 查詢 + ripgrep 搜尋」組成的 agentic 操作，不是業界標準。

讓不同軟體系統互相呼叫、交換資料的規格與介面。

AMAT 的售後事業：對已安裝機台提供備品、維修、升級與軟體。

The annualized value of active subscription contracts — revenue that repeats without being re-sold. Everpure: $2.13B, +20%.年度經常性收入 — 現行訂閱合約的年化值，不用重新銷售就會重複發生的收入。Everpure：$2.13B、+20%。

A structured buyback where a company pays a bank upfront for a large block of shares, delivered over a set period — faster EPS-denominator shrinkage than open-market buying. Why it matters: CAT's 2026 H1 buybacks of $6.52B include a $4.5B ASR — an unusually aggressive pace of share reduction for a name already up about +51% YTD. 結構化買回：公司預先付款給銀行買下一大批股票，於一段期間內交割——比公開市場買回更快壓縮 EPS 分母。為何重要：CAT 2026 H1 買回 $6.52B 中含 $4.5B ASR——對一檔已經 YTD 約 +51% 的股票而言，是異常積極的減股速度。

Google／AWS／Microsoft 各自的自研 Arm 伺服器 CPU，用來取代外購 x86。

New orders ÷ shipments booked in the same period; >1 means orders are growing faster than shipments — an early shortage signal. Yageo/Japan-Korea peers were running 1.25–1.31 in the 07-14 build, above the 2018 cycle peak of ~1.25; a 07-29 call recap says Yageo reached 2.2 on June 30 (one source, unverified). Why it matters: the key leading indicator for whether this hike cycle is real, not narrative. 新增訂單金額 ÷ 同期出貨金額；>1 代表訂單成長快於出貨 — 是缺貨的早期訊號。國巨與日韓同業在 07-14 版時為 1.25–1.31，高於 2018 循環高點約 1.25；7 月 29 日法說整理寫國巨 6 月 30 日達 2.2（單一來源，未驗證）。為何重要：判斷本輪漲價循環是否為真、而非話術，最關鍵的領先指標。

不寫程式、只靠「操作次數 × 每次耗時」的紙上估算，用來快速比較方案。

Backlog = unfilled orders on the books; book-to-bill = new orders booked ÷ revenue billed in the period. Why it matters: CAT's backlog is growing faster than its shipped revenue — the gap between the two IS the scarcity-ledger mechanism this page's variant hero is built on. Backlog＝在手未出貨訂單；book-to-bill＝當期新接訂單 ÷ 當期認列營收。為何重要：CAT 的 backlog 成長快過出貨營收——兩者的落差，正是本頁變異認知章節建立在其上的「稀缺性帳本」機制。

訓練第二步。用鏈式法則從 loss 往回推，讀取 forward 暫存的 activations，逐層算出梯度。

The bottom logic die of an HBM stack, sitting nearest the GPU/interposer, that controls the DRAM dies stacked above it. Why it matters: the base die is where MR-MUF (below) is applied — the encapsulation choice that separates SK hynix's thermal performance from Samsung/Micron's. HBM 堆疊最底層的邏輯晶片，最靠近 GPU/中介層，負責控制上方堆疊的 DRAM die。為何重要：base die 正是下方 MR-MUF 製程施作的位置 — 這是 SK海力士散熱表現與三星/美光拉開差距的關鍵選擇。

模型同時處理的請求數量。batch size 越大，KV 快取要同時保存的份數越多，容量壓力越大。

Generation built on the customer's own side of the utility meter — self-supplied power that never crosses the public grid. Why it matters: ~101GW of BTM gas generation is already announced in the US — this is the mechanism that lets a data center skip the grid-interconnection queue entirely. 建在客戶自家電表之後的發電——自備電力，不經過公共電網。為何重要：美國已公告 ~101GW BTM 氣電——這是讓資料中心完全繞過併網排隊的機制。

Industry shorthand for total memory bits shipped, growing YoY — the volume half of revenue = price × volume. Why it matters: 2026's windfall is overwhelmingly a price story; this analysis separately tracks bit growth to make sure volume isn't quietly doing the work instead. 產業慣用語，指出貨位元總量的年增 — 是「營收＝價格×數量」中的數量那一半。為何重要：2026 暴利絕大部分是價格故事；本研究另外追蹤位元成長率，確保不是數量悄悄扛下大半功勞。

Google 為 TPU v8 導入的新網路架構；把網路直徑從 16 跳壓到 7 跳（延遲約降 56%）。

量子電腦能在合理時間內解（容許極小誤差）

Temporary self-generation used while a data center waits for its permanent grid connection — CAT's own white paper frames it as running "days, weeks, months, or even years." Why it matters: this is CAT's own marketing framework for the demand this whole page is analyzing. 資料中心在等待永久併網期間使用的過渡性自備電力——CAT 自家白皮書稱其運轉「days, weeks, months, or even years」。為何重要：這是 CAT 自己為本頁分析的這股需求定義的行銷框架。

機櫃內傳輸大電流的銅導體。54V 高電流下又重又佔空間，是 800V 要解決的痛點。

把大電流從集中式電源配送到各機櫃的預製導體通道。800V 直流化之後，安培數需求往上推。

快取搬資料的最小單位（通常 64 bytes）；資料散在越多條 cache line 上，cache miss 越多。

銅箔基板。電路板（PCB）的主體：玻纖布＋樹脂＋上下銅箔壓合而成。

先放晶片再做線路 vs 先做線路再放晶片。後者翹曲較低、可先篩好晶片（CoWoS 採用）。

運算記憶體一體（Computing-in-Memory）：把運算搬進記憶體裡做，少搬資料。

兩款給工程師用的 AI 編碼工具（Anthropic 的 Claude Code、OpenAI 的 Codex）；多數公司導入 AI 的起點。

用文字指令操作程式的介面，相對於圖形介面。

用互補式金屬氧化物半導體製程做的感光元件，是機器人「看」世界的主要視覺元件。

矽電容跟 GPU／ASIC／HBM 與封裝平台一起設計、客製整合；是它的門檻也是價值。

幫持股裝上「地板」與「天花板」：買進較低履約價的賣權設下限，同時賣出較高履約價的買權設上限。用賣買權收到的權利金支付買賣權的成本，就是零成本 Collar（costless collar）。中文偶爾直譯成「項圈」，但那個講法在台灣不通用，本頁一律用 Collar。

模型一次能記住的文字長度上限。窗口越長，KV 快取要存的 token 越多。

Memory is sold mostly on negotiated multi-month contract prices, with a smaller spot market as a sideshow. 1Q26 conventional DRAM contract prices rose +93~98% QoQ. Why it matters: the whole 2026 windfall is a contract-price story, not a spot-auction story — it moves on CSP negotiations, not headlines. 記憶體多以協商的多月期合約價銷售，現貨市場只是配角。1Q26 conventional DRAM 合約價 QoQ +93~98%。為何重要：2026 整個暴利故事是合約價故事，不是現貨拍賣故事 — 它隨 CSP 議約而動，不是隨頭條新聞而動。

模型「寫出來」給自己看的推理文字。跟 J-space 相反——J-space 是沉默、不寫下來的。

台積電的先進封裝平台。CoWoS 用晶圓，CoPoS 改用方形面板衝更大尺寸（310×310 mm）。

台積電的 2.5D 先進封裝平台；CoWoS-L 用 RDL 中介層做更大尺寸。

無色聚醯亞胺。UTG 之前的軟塑膠蓋板材料；較軟、較易留摺痕，正被 UTG 取代。

TrendForce 自建的供應鏈影響力指數，從產業規模、技術門檻、應用滲透、產能動能、政策韌性五個維度，替每個地區在各零組件層打分。

A newly-disclosed NAND research breakthrough: segmenting the charge-storage layer per cell (instead of one continuous film) by depositing oxide barriers rather than etching them — avoiding the pore-widening that etch-based isolation causes. Why it matters: company-stated results (-30%+ interference, +45%+ retention, >10% smaller cells) are a research milestone, not a shipping product — see §Business for the full framing. 新揭露的 NAND 研究突破：把儲存電荷的絕緣層依 cell 分段隔離（而非一整條連續薄膜），方法是沉積氧化屏障而非蝕刻挖孔 — 避免蝕刻式隔離會造成的孔徑變寬問題。為何重要：公司自述成果（干擾 -30%+、保持力 +45%+、cell 縮 >10%）屬研究里程碑，非出貨中產品 — 完整框架見事業章節。

The insulating nitride layer SK hynix's NAND cells use to trap electrons representing a "1" or "0" — traditionally one continuous film running the length of the channel. Why it matters: a continuous CTN is the root cause CTI (above) is designed to fix — as cells shrink closer together, electrons drift between neighboring cells (Vth shift, read errors), one of NAND scaling's biggest physical bottlenecks. SK海力士 NAND cell 用來困住代表「1」或「0」電子的絕緣氮化層 — 傳統上是沿著 channel 連續的一整條薄膜。為何重要：連續 CTN 正是上方 CTI 要解決的根源問題 — cell 越縮越密，電子會在鄰近 cell 間游移（閾值電壓 Vth 漂移、讀取錯誤），是 NAND 微縮最大的物理瓶頸之一。

hyperscaler 自研的專用晶片；Teradyne 在此約 45% 份額。

你自己先當第一個使用者，用真實需求把流程打磨到「真的有用」再推給別人。

CXL 是讓 CPU、GPU、記憶體高速互連的介面；CMM-DDR5 就是透過 CXL 外掛、用來擴充容量的 DDR5 模組。

C 字輩高階主管的統稱，X 代表任意職能：CEO（執行長）、CFO（財務長）、CIO（資訊長）⋯⋯

兩顆晶片之間（如 HBM↔GPU）負責傳資料的介面電路，也是最會發熱的地方。

直連銅纜（DAC）：無源銅纜，0.5 到 3 公尺；主動銅纜（ACC）：加重驅動器，7 到 15 公尺；主動電纜（AEC）：加重定時器，5 到 30 公尺。同 Part 2 定義。

離散＋類比＋光電。功率離散在半導體分類裡的家，多走成熟製程。

分貝。表示光或訊號功率變化的對數單位，每 3 dB 約為功率的一半或兩倍。

光功率單位，以 1 毫瓦為基準的分貝值。0 dBm＝1 毫瓦，24.5 dBm 約 280 毫瓦，每增加 10 就是 10 倍。

元件實際工作時加在上面的直流電壓；某些 MLCC 在高 DC bias 下電容值會明顯衰減。

CIM 的數位版／類比版。數位精度高、類比省電；DIMC 是 d-Matrix 的數位 CIM。

Meta 開源的資料中心效能測試工具集（github.com/facebookresearch/DCPerf），這篇白皮書用它模擬真實 workload。

目前主流的 DRAM 世代規格，這篇兩代平台都用 DDR5，差在通道數與時脈（8000 vs 6400）。

The current server DRAM generation and its registered-module form factor. Profitability overtook HBM3E in 2026, as TrendForce predicted in Oct-2025. Why it matters: this is the "conventional DRAM" whose contract price is the actual 2026 profit engine — not HBM. 目前的伺服器 DRAM 世代與其模組形式（registered DIMM）。獲利性 2026 年超車 HBM3E，如 TrendForce 於 2025 年 10 月的預測。為何重要：這正是「conventional DRAM」— 其合約價才是 2026 真正的獲利引擎，不是 HBM。

推論第二階段。逐 token 讀 KV 快取、寫回新的 K/V，一次只能生成一個字。

在矽上蝕刻很深的溝槽來增加電極表面積，讓極薄的矽電容也有夠用的電容值。

The total value of chip orders an automaker has already committed to, for cars it will build in future years. Why it matters: Qualcomm's auto pipeline is $65 billion. 車廠已選定、未來幾年會出貨的晶片訂單總額。為何重要：高通車用是 650 億美元。

Being designed into a customer's standard infrastructure — revenue follows for years as they build. The opposite of a one-off order.被設計進客戶的標準架構裡 — 之後客戶每蓋一批機房，收入就跟著來，跟一次性訂單相反。

介電損耗因子。同樣越低越好，衡量訊號在材料裡被吃掉多少。

Everpure's flash module: raw NAND with no onboard controller — the Purity software manages it globally. Now up to 300TB per module (commodity SSDs max ~256TB).Everpure 的快閃模組：原生 NAND、不帶控制器 — 由 Purity 軟體全域管理。單模組已達 300TB（商品 SSD 上限約 256TB）。

An S&P 500 company that has raised its dividend for 25+ consecutive years — CAT has done so for 32. Why it matters: it's a real, verified capital-return track record, but it says nothing about whether the current price is a good entry — the two questions are independent. 連續 25 年以上調升股息的 S&P 500 成分股——CAT 已連增 32 年。為何重要：這是真實且已查證的資本回饋紀錄，但和現價是不是好的進場點無關——兩件事是獨立的。

介電常數。越低，高頻訊號損耗越小、跑得越好。等級越高的玻纖布 Dk 越低。

直接光束轉向。用壓電元件移動準直器來對準埠。

資料處理器。專管資料搬運與儲存的晶片，把這些雜事從 CPU/GPU 卸下。BlueField-4 是代表。

單模光纖的兩種規格，DR 走 30 到 500 公尺（機房內），FR 走 500 公尺到 2 公里（樓與樓之間）。

整合式功率級：高側 FET ＋ 低側 FET ＋ 閘極驅動器封成一顆。

分散式排程網路架構。Meta 的資料中心網路設計。

光模組裡負責等化、糾錯的晶片，是物料裡最貴的單一晶片。

Nvidia 的 KV cache offloading 軟體（2025/3），決定 KV cache 該住在階層的哪一層、何時搬。

從頭到尾模擬真實使用情境跑一次的測試，涵蓋整條流程而非單一函式。

One billion gigabytes. Enterprise deals are terabytes; hyperscaler bulk storage is tens to hundreds of exabytes a year.十億 GB。企業訂單論 TB；hyperscaler 大宗儲存一年論數十到數百 EB。

雙電層電容。靠正負電荷在電極表面對峙來儲能，能瞬間大電流充放電，是超級電容最常見的形式。

傳統高速光模組的雷射，雷射與調變器做在同一顆磷化銦晶片上。

能源管理系統。即時監控與調度電力／儲能資源，讓算力需求與電力供給即時匹配的軟體系統。

Arista's own switch software, one program for every model.Arista 自己寫的交換器軟體，所有機型跑同一份程式，就像同一支手機系列共用同一套作業系統。Why it matters:為何重要： Customers do not want to replace it.客戶不想換掉它。

EPIC = 應材在矽谷約 $5B 的共同研發中心，客戶在量產前好幾年，就在這裡跟應材一起開發下一代晶片。熱壓接合（TCB，thermo-compression bonding）= 用熱和壓力，透過細小焊料凸塊把晶粒疊接起來；是今天製造 HBM 的主要方法。

等效串聯電感。電容對高頻電流的「阻礙」；越低、反應越快，越適合高頻去耦。

Enterprise SSD, and Quad-Level Cell — 4 bits (16 voltage states) per cell, the densest/cheapest-per-GB NAND format, with the narrowest margin between voltage states. Why it matters: QLC is the format most exposed to the cell-interference problem the CTI research (§Business) targets — and Solidigm's AI-storage story rides on it. 企業級 SSD，以及 Quad-Level Cell — 每 cell 4 位元（16 個電壓態），密度最高、每 GB 成本最低的 NAND 格式，但電壓態之間的餘裕也最窄。為何重要：QLC 正是最容易受 cell 間干擾影響的格式（詳事業章節 CTI 研究）— Solidigm 的 AI 儲存故事就建立在它之上。

The open standard ordinary networks use, which many vendors can build.家裡和公司的網路都在用的開放標準，像插座規格一樣，很多廠商都能照著做。Why it matters:為何重要： Open, which is why rivals are many.開放，所以對手也多。

The lithography technology required for the most advanced logic and memory nodes; ASML is the sole supplier. Why it matters: the July ADS raise earmarked ₩11.9tn specifically for EUV tools, delivery before 2027-12 — a direct funding line for the next node. 最先進邏輯與記憶體製程節點所需的曝光技術；ASML 為唯一供應商。為何重要：7 月 ADS 增資明確撥款 ₩11.9兆 用於 EUV 設備，2027-12 前交機 — 直接對應下一代製程的資金來源。

一款線上手繪風白板工具，常用來快速畫流程圖。

A chip company that designs chips but owns no factory to make them. Why it matters: Qualcomm works this way, so its costs rise when contract chipmakers raise wafer prices. 只設計晶片、自己不蓋工廠的晶片公司。為何重要：高通就是這種公司，所以代工廠漲價時，它的成本跟著漲。

Cash from operations minus capex — the cash the business actually throws off. Negative this quarter (NAND prebuy); guided $600-800M for FY27.營運現金流減資本支出 — 生意真正吐出來的現金。本季為負（NAND 戰備採購）；FY27 指引 $600-800M。

前進部署工程師——直接駐到業務現場、把方案做出來落地的工程角色。

拿一個既有模型、用自己的資料再訓練一輪，讓它更貼合特定任務（或更便宜）。

把 profile 畫成一層層的橫條，越寬代表越花時間，用來找 call stack 裡值得改的熱點。

鍵合時不用助焊劑（flux），更乾淨、精度更高。

扇出型面板級封裝。在方形面板上做扇出封裝，台廠已在成熟製程量產。

關係人賣出前要遞交 SEC 的通知書。門檻是三個月內超過 5,000 股或 5 萬美元。

IPO 定價後向 SEC 提交的正式公開說明書。鎖定期條款的原文就在其中的 Underwriting 段落。

訓練第一步。讀出每層權重做矩陣運算，得到預測輸出，跟正確答案比對算出 loss。

Price divided by next fiscal year's expected EPS — paying 52.6× means paying 52.6 years of next year's profit upfront.用「未來一年預估獲利」算的本益比 — 52.6 倍＝先付 52.6 年份的明年獲利。

A factory that makes chips for other companies, TSMC being the largest. Why it matters: TSMC makes Qualcomm's newest flagship chips on its 2-nanometer process. 專門替別的公司生產晶片的工廠，台積電是最大的一家。為何重要：高通最新的旗艦晶片，由台積電用 2 奈米製程生產。

Intel 的 3D 晶粒堆疊技術。與 EMIB 合用時稱 EMIB 3.5D：橫向橋接加縱向堆疊。

8 位元浮點、稠密（非稀疏）運算下的算力口徑；規格表用它比較各晶片的峰值算力。

The rule that patent holders must license standard-essential patents under. Why it matters: it sets how much Qualcomm can charge, and it's what courts worldwide keep fighting over. 標準必要專利持有者必須依這個原則授權。為何重要：它決定了高通能收多少錢，也是各國法院爭議的焦點。

自動灌入大量隨機或異常輸入，測試程式會不會崩潰或出現安全漏洞。

玻纖編織效應。玻纖束與樹脂速度不一致造成的高頻訊號失真；扁平化編織＋Low-Dk 玻璃用來壓低它。

NVIDIA BlueField-4 STX 新增的一層：在 GPU 記憶體和一般儲存之間，用 SSD 專門存 KV cache，讓長脈絡不必全擠進昂貴的 HBM。

A continuous-rotation engine burning gas, efficient at sustained high output; CAT's Solar Turbines unit makes these for power generation and gas-pipeline compression. Why it matters: the industry-wide turbine shortage (110GW ordered vs. 60-70GW/yr capacity) is the single biggest evidence point for the supply-wall thesis. 連續運轉的燃燒式引擎，適合長時間高輸出；CAT 旗下 Solar Turbines 生產用於發電與天然氣管線壓縮。為何重要：全行業渦輪短缺（訂單 110GW vs 產能 60-70GW/年）是供給牆論點最重的證據。

GC sends light straight down into the chip through a grating structure etched on its surface; EC sends light in sideways, docking against the chip's edge like a plug. Why it matters: Largan uses GC, Corning's competing Glass Bridge uses EC — management says the two routes coexist long-term, with market share moving between them. GC是讓光從晶片正上方垂直照射進去、靠表面刻的柵欄狀結構把光導入；EC是讓光從晶片側邊水平打進去，像插頭一樣對接。為何重要：大立光走GC路線，康寧Glass Bridge走EC路線，管理層說兩條路線會長期並存，市占互有消長。

Short for "generator set" — an engine plus generator packaged as one modular, deployable unit. Why it matters: gensets are the physical unit sold into every data-center power order this page discusses. 「generator set」的縮寫——引擎加發電機組成的一個模組化、可部署單元。為何重要：genset 就是本頁討論的每一筆資料中心電力訂單，實際出貨的那個東西。

GWT 的神經版，Dehaene、Naccache、Changeux 發展；強調前額葉—頂葉網路的「點火（ignition）」。

通用運算，泛指不需要 GPU 加速、CPU 就能處理的一般運算任務。

繪圖／運算處理器（Rubin）／主機處理器（Vera）／資料處理器（BlueField-4，卸載網路儲存工作）。

市場進攻工程師——用工程手段解決行銷／業務／營運流程問題的人。

神經科學的意識假說：訊息擠進一個小小共享頻道、被「廣播」給全腦時，才變成意識得到的。Baars 提出。

高頻寬快閃記憶體。結構像 HBM，但材料是 NAND；SanDisk 與 SK 海力士合推，補 HBM 與 DRAM 之間的容量空隙，尚未量產。

指堆疊 16 層 DRAM 的 HBM 版本（Hi＝high，層數），HBM4 16-Hi 堆疊容量約 48 GB。

下視丘–腦垂體–腎上腺軸，身體的壓力反應系統；長期失調會讓皮質醇（cortisol）偏高。

Samsung 與 SK hynix 各自的散熱結構，把熱從 D2D PHY 導出去。

混合超級電容。結合超級電容與鋰電池特性的複合儲能元件，能量密度比傳統 EDLC 更高。

超低稜形銅箔。表面更平，減少高頻訊號損耗，常與高階玻纖布搭配。

管理「誰能存取什麼」的身分與權限框架。

中繼匯流排轉換器（48V 中繼級）。800V PDB 方案的目標就是砍掉它。

台積電 2019 年發表、整合在 CoWoS 中介層裡的深溝槽電容，標準單元 40 × 40 µm，電容密度可達 340 nF/mm²。

Google 自研的晶片間互連（scale-up），2017 起用於 TPU pod。

把編輯器、除錯器、建置工具整合在一起的開發軟體。

整合元件製造商，從晶圓到模組全包的半導體大廠（如 Infineon、ROHM）。

整合元件廠（設計＋製造＋銷售）／無廠（只設計）／代工（只製造）。三種半導體商業模式。

Tariffs imposed under the International Emergency Economic Powers Act; CAT recovered $392M of IEEPA-related tariff costs in Q2'26, a one-off that flattered the quarter's margin. Why it matters: strip this out and the Q2 beat, while still large, is meaningfully smaller — a beat-quality caveat every bull-case reader should hold onto. 依《國際緊急經濟權力法》課徵的關稅；CAT 在 2Q26 回收 $392M IEEPA 相關關稅成本，是一次性項目，墊高了當季 margin。為何重要：剔除後 Q2 beat 雖仍大但幅度明顯收斂——這是每個看多讀者都該留意的 beat-quality 警示。

絕緣閘雙極電晶體。高壓大電流開關。

A proprietary high-speed network NVIDIA acquired, best paired with its own GPUs.輝達透過併購取得的專屬高速網路，像只有自家插頭才好用的專用插座，只和自家 GPU（AI 運算晶片）搭配最好。Why it matters:為何重要： The old mainstream in AI networking; Ethernet is catching up.AI 網路過去的主流；乙太網路正在追上。

測試站點。產線上安排一次測試的位置。Advantest 編到 Insertion 3，封裝後的測試統稱 Insertion >3；台廠多簡化成四道。

The wait list to connect a new power source (or a new large load) to the public grid — currently 5+ years in much of the US. Why it matters: this, not AI demand itself, is the actual physical bottleneck driving every genset and turbine order this page discusses. 新電源（或新大型用電戶）要連上公共電網的等候名單——美國多數地區現為 5+ 年。為何重要：這才是驅動本頁每一筆 genset/渦輪機訂單的真正實體瓶頸，不是 AI 需求本身。

每秒能處理的讀寫次數，跟吞吐量（MB/s）搭配看，才知道硬碟面對的是大檔案還是大量小請求。

每個時脈週期能執行幾條指令，數字越高代表 CPU 每一拍做的事越多。

Information Technology。管公司的系統、設備與資料安全；AI 工具要不要放行，第一關通常在這。

讀 J-space 的方法：幫每個詞算一個分數——「這個內部樣式有多會讓模型日後說出它」，再翻成一串詞。開源在 GitHub（anthropics/jacobian-lens）。

Claude 內部那一小撮「說得出口」的思考空間；一次裝幾十個概念，佔不到一成運算。名字來自找到它的技術（Jacobian）。

用卡片＋欄位（待辦／進行中／完成）追蹤工作的看板法，這裡用來收集用戶的想法與回饋。

先測過、確認是好的晶片。Chip-Last 可先篩好晶片再放，少浪費。

把不常用的「冷」KV 快取資料，從 HBM 往下搬到更大更便宜的儲存層級，HBF 量產前的過渡做法。

只用「極少記憶體」就能解

CPU 內建的小容量高速記憶體，離運算單元越近越快，L1 讀一次只要 0.5ns。

均化度電成本。把建置與營運成本攤到每一度電上的比較基準，是比較不同發電方式划不划算的共同標準。

雷射二極體與光偵測器。發射端與接收端的核心元件。

長時儲能。放電時間通常在 4–8 小時以上的儲能系統，用來補足綠電間歇性的長時段缺口。

鋰離子電容。介於超級電容與鋰電池之間，兼具電容的高功率輸出與電池較高的能量密度。

不執行程式，單純掃描原始碼找出風格問題或潛在錯誤的工具。

多執行緒搶同一把鎖，大家都在等——CPU 使用率看起來很低，系統卻卡住。

低順向電壓二極體。降低導通損耗，德微切入 AI PSU 的產品。

低介電常數系列，給 AI 主機板與高速交換器；NE→NER→NEZ 一級比一級低 Dk、越貴。

低功耗 DRAM，原用於行動裝置，現被搬進 AI 伺服器當 CPU 主記憶體（省電、密度高）。

系統記憶體規格。DDR5 是標準伺服器記憶體；LPDDR5X 是低功耗版，省電，常用於 AI 伺服器與行動裝置。

線性直驅可插拔光學。拿掉光模組裡的 DSP 以省電的可插拔光模組路線。

讓編輯器與「懂某種程式語言」的伺服器溝通，提供補全、跳轉定義等功能的標準協定。

A multi-quarter/year supply-and-price lock between a memory maker and a customer (typically a CSP). Why it matters: LTA coverage above 80% into 2027 would lock in high prices and argue for raising this analysis's 2027E; below 50% HBM share retained via LTA is one of this analysis's own invalidation triggers. 記憶體廠與客戶（通常是 CSP）之間多季/多年期的供給與價格鎖定協議。為何重要：若 2027 LTA 覆蓋率超過 80%，代表高價已被鎖定，是本研究 2027E 上修的觸發條件之一；反之 LTA 內 HBM 份額跌破 50%，則是本研究自己設下的失效條件。

訂單不平滑。資本設備生意的特性——由客戶擴產週期決定，難線性外推。

CCL 的損耗等級，數字越大越低損耗。走線越快（224 Gbps）就要從 M7 升到 M8、M9。

開源關聯式資料庫，這篇 benchmark 用它模擬 agent 查 metadata、session 狀態、目錄記錄這類查詢。

出廠時就「燒死」、之後改不了的唯讀記憶體。把模型燒進這裡＝晶片只能跑那一個模型。

讓 AI 模型能標準化地存取外部工具、資料與服務的開放協定，由 Anthropic 提出。

對外銷售的通用 GPU（如 Nvidia），歷史上測試被 Advantest 綁死——本報告 thesis 核心。

NVIDIA 的模組化機櫃規格；本篇分 MGX NVL（NVLink）與 MGX ETL（乙太網路、最多 256 顆晶片）兩家族。

對一小段程式碼反覆計時的測試，用來驗證小改善是不是真的發生。

微發光二極體。微米級的 LED 當光源，scale-up 的候選。

金屬—絕緣體—金屬電容。做在矽裡的去耦電容，就近穩住電壓。EMIB-M 的 M 就是它。

CAT's fleet-management and autonomous-haulage software platform for mining — coordinates ~690 autonomous haul trucks (targeting 2,000+ by 2030) across customer mine sites, a decade-long software/services lock-in layered on top of the hardware sale. Why it matters: it's one of the four named moats — software lock-in makes switching away from CAT equipment costlier than the machine price alone suggests. CAT 用於礦業的車隊管理與自主運輸軟體平台——協調客戶礦場約 690 台自主礦卡（目標 2030 年 2,000+ 台），是疊加在硬體銷售之上、長達十年的軟體/服務綁定。為何重要：這是四道護城河之一——軟體綁定讓客戶脫離 CAT 設備的成本，遠高於單機價格本身所暗示的。

A row of lenses smaller than a grain of rice, paired with a prism that bends the light path 90 degrees so a fiber bundle can approach from the side while landing squarely on the chip below. Why it matters: Largan's differentiation claim is a dual-row, 80-channel PMLA that integrates this optical path into one part. 一排比米粒還小的迷你透鏡，配合稜鏡把光路轉個90度彎，讓光纖跟晶片能上下對接而不是硬要對齊同一平面。為何重要：大立光的差異化賣點是雙排80通道PMLA，把光路整合進一個零件裡。

有機金屬化學氣相沉積。長化合物半導體磊晶層的設備，擴產看它的台數。

材料被垂直拉力拉開、裂成上下兩半的「張開型」斷裂。切割造成的玻璃裂痕屬於這型。

研究者故意訓練成有問題（如會寫暗藏破綻的程式）的模型，當作測試監控方法的「試驗品」。

Turns data into radio signals and sends them to a cell tower. Why it matters: Apple switching to its own modem is a main reason Qualcomm's phone-chip revenue is shrinking. 把資料轉成無線電訊號送到基地台。為何重要：蘋果改用自家數據機，是高通手機營收下滑的主因之一。

一整顆晶片做出全部容量，不用把好幾顆小晶片疊在一起封裝，是 SOCAMM2 做到 256GB 的關鍵技術。

Microsoft Research 的 microLED 互連架構。用上百顆便宜慢速 microLED 並聯（寬而慢）取代少數高速雷射，省電、低故障、可達 ~50m。

功率開關主力；超結是高壓、低導通損耗的版本。

"Machinery, Power & Energy" — CAT's combined manufacturing segments (CI+RI+P&E), excluding Financial Products. Why it matters: segment-mix percentages on this page (37/18/45) are stated as a share of MP&E, not total company revenue including Financial Products — check the basis before comparing across tables. 「Machinery, Power & Energy」——CAT 製造類分部的合稱（CI+RI+P&E），不含 Financial Products。為何重要：本頁段別占比（37/18/45）是 MP&E 的占比，不是含 Financial Products 的總營收占比——跨表比較前先確認口徑。

兩種多芯光纖連接器規格。一條接頭裡同時走多條光纖，決定機箱內布線與現場維修的難易度。

SK hynix's proprietary stacking process: a single mass reflow, then liquid epoxy fill (Mass Reflow-Molded Underfill) — vs Samsung/Micron's TC-NCF (thermo-compression, layer-by-layer film lamination). MR-MUF's thermal bumps run ~4× denser, improving heat dissipation. Why it matters: this is the single biggest technical differentiator behind SK's HBM lead. SK海力士獨門堆疊製程：一次回焊 + 液態環氧填充（Mass Reflow-Molded Underfill）— 相對三星/美光的 TC-NCF（熱壓合、薄膜逐層壓合）。MR-MUF 的熱阻尼凸塊密度多約 4 倍，散熱更佳。為何重要：這是 SK HBM 領先地位背後最大的單一技術差異化。

The framework contract governing an ongoing supply relationship. In both hyperscaler MSAs, the customer buys its own NAND; Everpure supplies software and non-NAND parts.主供應協議 — 規範長期供貨關係的框架合約。兩份 hyperscaler MSA 裡，NAND 都由客戶自購；Everpure 供軟體與非 NAND 元件。

多芯光纖連接器裡固定光纖位置的精密插芯，MPO 這類連接器的核心零件。做法與 FAU 的 V 型溝槽同源，所以做 MT 套圈的公司容易延伸做 FAU。

記憶體傳輸速度的計量單位，每秒百萬次資料傳輸，數字越大代表理論頻寬越高。

Google 開源的記憶體微基準測試工具（github.com/google/multichase），專門量測記憶體延遲與頻寬。

同一時間只讓一個執行緒碰共用資料的鎖。無人競爭時鎖一次約 15ns。

台積電 6 奈米製程。成熟、相對便宜，不是最尖端那一級。

Arm（$ARM）專門設計給伺服器 CPU 用的核心架構，NVIDIA Grace 等資料中心 Arm 晶片都拿它當基礎打造。

AWS 自研 scale-up 互連，用於 2026 Trainium3 UltraServers。

GPU 對外 scale-out 的網路介面，GB300 用 ConnectX-8，Rubin 用 ConnectX-9。

Company-adjusted numbers that exclude stock compensation and similar non-cash items. All EPS/margin forecasts here are non-GAAP — the GAAP gap is disclosed in Management.扣除股票薪酬等非現金項目的調整後口徑。本頁的 EPS/利潤率預估皆為 non-GAAP — 與 GAAP 的落差在〈經營層〉章攤開。

Earnings per share after stripping out one-off items such as tax adjustments and acquisition costs. Why it matters: every valuation figure on this page uses this basis. 排除一次性項目（例如稅務調整、收購費用）後的每股盈餘。為何重要：本報告的估值都用這個口徑。

自己解很難，但給你答案能合理時間內「驗證」

NP 裡最難的一群，彼此「一樣難」

近封裝光學／板載光學。光引擎放在同一片板子上、晶片旁邊，介於可插拔與 CPO 之間。

A customer-loyalty score from -100 to +100; above 70 is exceptional. Everpure's audited 84 underpins the switching-cost moat.客戶忠誠度分數（-100 到 +100；70 以上屬頂尖）。Everpure 稽核後的 84 分，是轉換成本護城河的底。

A temperature-variable resistor — the standard temperature sensor. Thermal management is AI hardware's binding constraint; liquid cooling is growing ~26% CAGR. Why it matters: 13% of revenue, acquired via the Shibaura (芝浦) deal — a new-TAM leg. 電阻值隨溫度變化的感測元件 — 標準溫度感測器。散熱管理是 AI 硬體的關鍵瓶頸；液冷市場約 26% CAGR 成長。為何重要：佔營收 13%，透過收購芝浦(Shibaura)取得，是新的 TAM（市場）題材。

機櫃內 GPU 之間 scale-up 的交換晶片。

輝達把 72 顆 GPU 連成一櫃的整櫃系統形態（GB200／GB300／VR200 皆有），單櫃 TDP 達百千瓦級。

NVIDIA 的 scale-up 互連技術；把櫃內 GPU 綁最緊的專用高速通道，第 6 代為 NVLink-6。

Nvidia 連接 CPU 與 GPU 的高速互連，讓兩者共享一致的記憶體位址空間。

現代 SSD 直連 CPU/DPU 的高速介面協定，比傳統 SATA 快很多。

業界標準的 AI 加速器模組板規格，是 MLCC 的板級佈署位置之一。

NVIDIA 兩種機櫃設計。Oberon 是 GB200 以來的托盤式機櫃，用銅纜背板；Kyber 是 Rubin Ultra 的刀板式機櫃，用 PCB 中板。

光學膠（光學透明膠）。黏合各層、又要讓它們能相對滑動的透明黏著層；摺疊機的關鍵黏彈材料。

兩種代工模式：ODM 連產品設計一起做，OEM 依客戶的設計生產。文中指把設備賣給這類伺服器與模組代工廠。

把裝不下的資料（這裡是 KV cache）從快的記憶體搬到慢一點、但更大更便宜的儲存。

有機發光二極體。可自發光、可做成可撓曲薄膜，是摺疊面板真正顯示的那一層。

權重公開、可自行部署與微調的模型；自建可避開 API 費用，是「極少數公司」降成本的路。

Operating profit ÷ revenue — the company's core profitability, unaffected by one-off financial items. 1Q26 companywide OPM hit 72%; 2Q26 came in at 76.3%. Why it matters: the model tracks OPM, not net income, because net income keeps getting distorted upward by one-offs — ₩17.06tn of financial gains in 1Q26, then ₩63.27tn of Kioxia-related investment gains in 2Q26 (net margin 118%, i.e., net profit above revenue). 營業利益 ÷ 營收 — 公司核心獲利能力，不受業外一次性項目影響。1Q26 全公司 OPM 達 72%；2Q26 實績 76.3%。為何重要：模型以 OPM 而非稅後純益為錨，因為淨利一再被一次性項目向上扭曲 — 1Q26 是 ₩17.06兆 金融收益，2Q26 是 ₩63.27兆 Kioxia 相關投資利益（淨利率 118%，淨利比營收還高）。

訓練第三步。讀梯度、更新並寫回權重，還要多存兩個跟權重同大小的優化器狀態（一階動量 m、二階動量 v）。

800G／1.6T 光模組常用的封裝規格。

一種高速可插拔光模組規格（前面板用）。Lintes 展出 800G 版作為 CPO 的對照介面。

開源的遙測標準，統一蒐集應用程式的用量與效能數據。

Hidden spare capacity (~20-28%) every commodity SSD keeps for internal housekeeping — capacity you pay for but never see. System-level management shrinks it.每顆商品 SSD 藏起來做內部整理的備用容量（約 20-28%）— 你付了錢卻用不到的部分。系統級管理能把它縮到最小。

能在「合理時間」內解出來

100 次請求裡最慢的那 1 次的延遲，比平均值更能反映使用者實際感受到的「最壞情況」等待時間。

作業系統拿一部分記憶體暫存最近讀過的硬碟資料，下次讀同一批資料時不用再等硬碟。

兩位工程師共用一台機器一起寫 code 的實務；這裡指你＋agent 的工作型態。

一片直立的大電路板，運算刀板和交換器刀板直接插上去，取代銅纜背板。Kyber 機櫃用它。

已經焊上零件的電路板，光模組物料表裡指模組內那片板子。

連接運算晶片與周邊裝置（含一般 DRAM）的標準介面，PCIe 6.0 x16 單向頻寬 128 GB/s，遠低於 HBM。

配電網路。從 VRM 到晶粒的整條供電路徑與其上的所有元件。

配電單元。把電力從總配電盤再分送到各個機櫃或設備的配電裝置。

Stock price divided by earnings per share — how many years of today's profit you're paying up front for one share. Why it matters: Largan's trailing PER has jumped above 40x, well outside its own 3-year band of roughly 12–20x — the core of this page's valuation argument. 股價除以每股盈餘，代表你用今天的價格，要花幾年的獲利才能「回本」。為何重要：大立光近四季PER已跳到40倍以上，遠高於過去三年12–20倍的區間，是本文評價論點的核心。

The historical range a stock's price-to-earnings multiple has traded in — CAT's ran roughly 12-19x from 2018-2024, 10-year median ~18.45x, against today's 36.3x TTM. Why it matters: this is the anchor this page's TP multiple (26x forward) is measured against — the whole valuation argument rests on how far above this band the current price sits. 一檔股票本益比曾經交易過的歷史區間——CAT 2018-2024 約 12-19x，十年中位 ~18.45x，對比現在的 36.3x TTM。為何重要：這是本頁目標價倍數（26x forward）衡量的錨——整個估值論點，建立在現價高出這個區間多少之上。

Linux 內建的效能分析工具，能看到硬體層級的細節。

聚酯膜。疊構最外層的保護膜，負責抗刮、抗污。

每秒千兆／兆次浮點運算；TFLOPS/W＝每瓦幾 TFLOPS，也就是「能效」，本篇第一指標。

「感覺起來像什麼」的主觀體驗（qualia）。這篇沒碰。access/phenomenal 的區分出自哲學家 Ned Block。

A plastic lens with a specially curved (not spherical) surface, correcting image distortion with fewer elements than a spherical design would need. Why it matters: this is Largan's core business — stacking 7–8 of these to sub-micron tolerance is the company's entire manufacturing identity. 不是球面（表面弧度處處相同）而是特殊曲面設計的塑膠鏡片，能用更少片數修正影像變形。為何重要：這是大立光的本業命脈，公司核心能力就是把7–8片這種鏡片疊在一起、公差控制在次微米級。

面板級封裝（Panel-Level Packaging）：用方形大面板取代圓晶圓做封裝，產出高但更易翹。

產品真正解決了市場需求、使用者願意持續採用的狀態。

交付單元。一個可獨立運作的 AI 運算單元，含運算節點+網路+儲存+軟體；AI 運算的新「基本單位」。

Google 開源的效能剖析工具，適合先看高層概況。

推論第一階段。一次平行處理整段 prompt，建好初始 KV 快取，同時吐出第一個 token。

推論兩階段：prefill 一次讀完提示建初始快取；decode 逐字生成，每字往快取疊一列。

Standby/backup only starts when the grid fails (N+1 redundancy, data-center standard); prime power runs continuously as the primary source. Why it matters: management says mix is shifting toward prime — a structurally larger, stickier order than a backup unit that mostly sits idle. standby/backup（備援）＝停電才啟動（N+1 冗餘，數據中心標配）；prime power（主力電源）＝長時間持續供電。為何重要：管理層說 mix 正移向 prime——比多半閒置的備援機組，結構上更大、更黏著的訂單。

量測程式時間花在哪裡的報告；「一片平坦」指沒有明顯熱點可修。

把惡意指令藏在模型讀到的內容裡（如搜尋結果），企圖偷偷操弄它的攻擊手法。

壓敏膠。靠壓力就能貼合的黏著層；在疊構裡把 OLED 面板貼到下方支撐結構。

感光聚醯亞胺，RDL 用的絕緣材料。要高溫固化；低溫版可少製造應力。

Qualcomm's chip-selling division — over 80% of revenue, about a 30% margin. 高通賣晶片的部門，營收占八成以上，利潤率約三成。

NAND that stores 4 bits per cell — cheapest per TB, but fragile: it wears out faster and needs smarter management to be reliable.每格存 4 位元的 NAND — 每 TB 最便宜，但比較脆弱：磨損快，需要更聰明的管理才能穩定。Why: system-level management is what makes QLC dependable — Everpure's core claim. 系統級管理正是讓 QLC 可靠的關鍵 — Everpure 的核心主張。

每秒能處理的查詢數，衡量伺服器輸送量的單位。

Qualcomm's patent-licensing division — just over 10% of revenue, but about a 70% margin. 高通收專利費的部門，營收只占一成多，利潤率約七成。

NVIDIA 的 InfiniBand／乙太網路交換器產品線；加 Photonics 就是 CPO 版本。

裝滿運算盤（tray）與交換器的一整座機架；介於「晶片」與「POD」之間的規模層級。

同一個通道裡疊了幾組晶片。疊越多容量越大但電氣負載越重，訊號跑不快；疊越少訊號快但容量小。

CPU 內建的功耗量測介面，這篇用它量測 CPU 封裝功耗，不含記憶體、儲存等整機用電。

資料中心伺服器標準的可插拔記憶體模組，幾十年來的老規格，容量夠、可維修。

重布線層（Redistribution Layer）：在晶片上重新拉線、把密集接點導出來的多層線路。

SambaNova 的可重構資料流處理器，架構可依任務動態調整，SN50 主打 agentic 推論。

A piston engine (diesel or natural gas) that converts fuel combustion into rotating power, packaged as a container-sized generator set. Why it matters: this is CAT's core P&E product — fast-starting, modular, and the physical thing that ships as "bridge power." 柴油或天然氣活塞引擎，把燃燒轉為旋轉動力，包裝成貨櫃式發電機組。為何重要：這是 CAT P&E 的核心產品——快速起動、模組化，也是實際出貨的「bridge power」實體。

要求上市公司揭露員工與董事的對沖政策，點名預付變動遠期、股權交換、Collar、交換基金四類工具。2019/7/1 生效。

開源命令列文字搜尋工具，這篇用它模擬 agent 在程式碼與 log 語料庫裡搜尋關鍵字。

開放、免授權費的指令集架構，誰都能拿來設計自己的處理器。

美國反詐欺與內線交易的總條款。持有重大未公開資訊而交易即違法，與是否在鎖定期無關。

事先設定好價格與時程的自動賣股計畫，用來取得內線交易的抗辯。2022 年修訂後加上冷卻期。

美國證券法的轉售安全港。規定未登記股票要持有多久、關係人一次能賣多少、何時要申報。不規範避險行為。

Section 16(c) 的豁免規則：只要賣權部位對應的股數不超過本人持股，就不算違法放空。Collar 的法源基礎。

描述高頻訊號經過元件時反射與穿透多少的量測指標。

A demand-side metric distinct from filed shipment revenue — how much product is actually flowing to end users, tracked separately by the company on calls. Why it matters: 2Q26 sales-to-users ran +72% vs. filed PG revenue growth of only +29% — that gap is the single clearest evidence of a capacity constraint, not a demand problem. 與出貨端認列營收不同的需求端指標——實際流向終端用戶的量，公司在法說會另外揭露。為何重要：2Q26 sales-to-users +72%，對比 filed PG 營收增速僅 +29%——這個缺口是產能瓶頸（而非需求問題）最清楚的證據。

Pay in shares. FY26: $482M ≈ 13% of revenue — real dilution, excluded from non-GAAP profit.股票薪酬。FY26 $482M ≈ 營收 13% — 是真實的稀釋，但被排除在 non-GAAP 獲利之外。

跨系統自動同步使用者帳號與權限異動的標準。

把某個平台功能包裝成程式庫，讓開發者用程式碼呼叫的工具組。

美國證券交易法條文，絕對禁止董事、高階經理人與 10% 大股東放空自家股票。

Sell-in = what CAT ships to its dealers; sell-through = what dealers actually sell to end customers. Why it matters: Q2's CI strength leaned on dealer restocking (sell-in ahead of sell-through) — management has already guided a Q4 reversal. Sell-in＝CAT 出貨給經銷商；sell-through＝經銷商實際賣給終端客戶。為何重要：Q2 CI 的強勁有經銷商回補墊高（sell-in 領先 sell-through）——管理層已為 Q4 指引了反轉。

國際半導體產業協會，SEMICON 系列展會的主辦單位。

A patent built into international phone standards that any compliant phone has to use. Why it matters: this is the source of Qualcomm's licensing revenue. 寫進國際通訊標準、做手機一定會用到的專利。為何重要：高通授權收入的來源。

The circuit that turns wide parallel data into a fast serial signal — key to moving data quickly between chips. Why it matters: this is why Qualcomm bought Alphawave. 把大量平行資料轉成高速串列訊號的電路，是晶片之間高速傳資料的關鍵。為何重要：高通買 Alphawave 就是為了它。

加工時玻璃產生的微裂痕（日文「背面裂開」）。玻璃量產最大關卡；「No SeWaRe」＝無裂痕。

Spark 查詢裡把資料在不同運算節點間重新分配、對齊的步驟，通常是整個查詢裡最吃記憶體的階段。

碳化矽／氮化鎵。第三代（寬能隙）半導體，高溫高壓高頻優於矽。

彙整並分析各系統資安事件紀錄的平台。

Using the same silicon material chips are made from to build optical circuits, so light signals can be "printed" onto a chip and processed alongside electronic ones. Why it matters: the silicon-photonics chip is exactly what an FAU has to connect to — it's the computing substrate the whole CPO story is built on. 用做晶片的矽材料來做光學迴路，讓光訊號可以跟電子訊號一樣被「印」在晶片上處理。為何重要：矽光子晶片就是FAU要對接的目標，是整個CPO故事的核心運算載體。

單人模式（只有你用）vs 多人模式（很多人用）。規模化前要先在單人模式把流程打到夠穩。

矽光子／共封裝光學。把光學引擎搬近運算晶片解功耗；測試是全新賽道。

領域專家——對某個業務流程最懂的人，常是 AI 原型的主導者之一。

Google 開發的輕量壓縮演算法，重速度不重壓縮率，壓 1KB 約 1µs。

Nvidia 主導的可插拔 LPDDR5X 記憶體模組，能換能擴，取代難維護的 RDIMM。SOCAMM2 是次世代。

新一代伺服器用的 LPDDR5X 記憶體模組（JEDEC 標準），省電、體積小、可插拔更換。

台積電的 3D 堆疊技術，用混合鍵合把晶片直接疊接。

開源的大數據處理框架，常用來跑資料倉儲的 SQL 查詢，這篇拿它的查詢效能測記憶體容量夠不夠。

記憶體裝不下運算中的資料時，系統被迫把部分資料寫到硬碟騰出空間，之後又得讀回來，速度從奈秒級掉到微秒～毫秒級。

固態斷路器。用半導體開關取代機械式斷路器的可動觸點，微秒級切斷故障電流，反應速度遠快於傳統斷路器。

一次登入就能存取多個系統，不必每個系統都重新輸入密碼。

Paying for storage by subscription/consumption (Evergreen//One) instead of buying hardware upfront. $179M in the quarter, +28%.儲存即服務 — 用訂閱/用量付費（Evergreen//One），不必一次買斷硬體。單季 $179M、+28%。

Alex 的說法：一種「哪裡最煩、最該被自動化」的直覺雷達，用來找值得下手的流程。

網路介面卡（Network Interface Card）；SuperNIC 是為 AI 網路強化的高速版（ConnectX-9 / CX9）。

新源智儲的儲能型資料中心備電產品線名稱，屬於機櫃／資料中心級的備援供電系統。

T-glass＝低 CTE 級（給 GPU/ASIC 載板）；Q-glass＝石英級（99.9% SiO₂，Dk/CTE 最佳但極貴極硬）。

把晶片設計圖送去晶圓廠試產第一批樣品，是晶片開發的關鍵里程碑。Etched 的 Sohu 首次流片就一次成功。

熱壓鍵合機：用熱和壓力把晶片接起來，目前 HBM 的主流做法。

熱電致冷器。雷射波長會隨溫度漂移，ELSFP 內建 TEC 把雷射鎖在固定溫度上。

張量收縮，是 AI 運算的核心數學操作（FuriosaAI 圍著它設計晶片）。

Ayar Labs 的產品：TeraPHY＝光引擎晶粒，SuperNova＝外部雷射光源（以 ELSFP 形式供應）。

每顆晶片要測多久、多深。AI 晶片讓它非線性上升，是多頭論述的物理基礎。

agent 決定要「動手做」時發出的指令，例如查資料庫、抓檔案、跑搜尋——每一次 tool call 都是一趟從 AI cluster 到應用伺服器的來回。

每秒兆次運算，衡量 AI 算力。「10 TOPS @ 8W」＝用 8 瓦達到這個算力。

三層 scale-out 網路由下而上的三層。

Google／AWS／Meta／Microsoft 的自研 AI 加速晶片（ASIC）。

暫態電壓抑制（二極體）；ROHM 的矽電容內建 TVS 兼做突波/靜電防護。

暫態電壓抑制／靜電放電防護。奈秒級箝制突波，保護 GPU/VRM（台半切入點）。

確認程式裡每個變數、函式的型別用法前後一致，在執行前就抓出型別錯誤。

特高壓。用超高電壓長距離輸電、減少線損的技術，中國用它把西部綠電送往東部負載中心。

不斷電系統。市電中斷時緊急頂上的備援供電系統，直流架構下正逐步被儲能＋整流器取代。

超薄玻璃。摺疊螢幕最外層保護蓋板，做「不等厚」（折區薄、邊緣厚）並化學強化。

The lens opening can widen or narrow automatically, like a full-size camera's iris — wide open in low light, stopped down in bright light. Why it matters: the iPhone 18 Pro's variable aperture raises high-end lens ASP by ~50% — this is the most direct revenue engine Largan has in hand right now. 手機鏡頭裡的光圈大小可以像相機一樣自動調整，暗處開大光圈多進光、亮處縮小光圈避免過曝。為何重要：iPhone 18 Pro導入可變光圈，讓高階鏡頭單價提高約50%，是大立光眼前最直接的營收動能。

垂直共振腔面射型雷射。從晶片表面垂直出光的雷射，便宜省電，距離短。

兩種傳統雷射光源：VCSEL＝垂直共振腔面射型雷射；DFB＝分散式回饋雷射。microLED 路線想取代它們。

Nvidia 的 Arm 伺服器 CPU：Grace 是前代（72 核），Vera 是新代（88 核、3 倍記憶體容量）。

A US export-control status letting a designated China facility keep receiving US-origin chipmaking equipment without a case-by-case license. Wuxi (DRAM) and Dalian (NAND) operate under it, now on an annual review cycle starting 2026. Why it matters: a denied or tightened renewal is one of this analysis's named tail risks. 美國出口管制下的一種資格認定，讓指定的中國廠區得以持續取得美國原產的晶片設備、免逐案申請許可。無錫（DRAM）與大連（NAND）廠依此運作，2026 年起改為年度換照制。為何重要：換照被拒或加嚴，是本研究列名的尾部風險之一。

The right to buy shares later at an agreed price. Why it matters: Amazon received 25 million warrant shares at $161.26 each, unlocked in batches as it actually buys chips. 讓持有人在未來用約定價格買股票的權利。為何重要：亞馬遜拿到 2,500 萬股，每股 161.26 美元，依採購量分批解鎖。

同一個 git repo 底下，能同時簽出多個獨立工作目錄，彼此不互相干擾。

Wafer-on-Wafer：整片晶圓疊整片晶圓，比一顆一顆疊更有效率。

晶圓級整合：整片 12 吋晶圓做成一顆超大晶片（Cerebras 的路線）。

The Wall Street Journal（WSJ），美國最具影響力的財經報紙。「出現在第二版」指公司醜聞被大篇幅報導。

外型與動作模仿人類、通常具備雙足行走與雙臂操作能力的機器人。

Google TPU 的 scale-up 拓撲，每顆晶片和前後左右上下六個鄰居相連。

Insertion 2 的雙面測法：一側用探針卡送電訊號，另一側用光纖對準光子晶片，兩面同時測。

upside／downside。一件事可能帶來的最大好處／最大壞處。「上檔有限、下檔無限」＝做好沒獎勵，做錯賠到底。

用海量文字訓練出來、能理解與生成自然語言的 AI 模型，機器人的對話與情感互動多半靠它驅動。

通過 Insertion 3、確認為良品的光學引擎。

一片東西彎曲時，「不被拉長也不被壓短」的那一層。多層膜各有中性層，沒對齊就會應力集中。

Mutually Exclusive, Collectively Exhaustive 的縮寫。把選項分類時，每一類彼此不重疊（互斥），合起來又不漏掉任何情況（窮盡）。顧問常用來把方向攤乾淨。

晶片與晶片、機櫃與機櫃之間的高速連線；決定多顆晶片能不能像「一台機器」般協作。

衡量絕緣層對高速訊號的影響。兩者越低，訊號越快越乾淨。玻璃都偏低。

電容兩電極之間的絕緣層；換掉它（陶瓷 vs 氮化矽/SiO₂）就是不同種類的電容。

兩種主流摺疊形態：內折＝螢幕對折朝內（如 Fold 類大書本），翻蓋＝上下對折的小機（如 Flip 類）。

大腦對身體「內部狀態」的感知：心跳、血糖、體溫、發炎、飢餓等。相對於朝外的「外感」。

調節自律神經、內分泌、免疫的無顆粒皮質（扣帶、vmPFC、眶額、前腦島）。發出對身體的「調節令」。

能同時量出三個方向的力與三個方向力矩的感測器，讓機器人的手或腳知道自己「用了多少力」。

CPU 猜錯 if/else 要走哪條路，得把做到一半的運算作廢重來，一次約 5ns。

把冷卻液分配到機櫃內各水冷板的管路總成。

成品階段的搬運設備，把晶片送進測試座、控溫，測完依結果分類。

用離子交換在玻璃表面壓出一層壓應力，抑制裂縫擴展，讓薄玻璃也耐折耐摔。

晶圓貼著墊布旋轉、同時噴含研磨粒子的化學液，把表面磨到鏡面平整，下一層才鋪得乾淨。

一件產品從零組件、模組、系統到品牌，每一層都各自加一次毛利。所以物料 $36,000 的東西，到終端客戶手上會變成 $80,000–90,000。

用水系電解液與鋅離子做儲能的電池，安全性高、不易起火，是鋰電池以外的另一種儲能路線。

讓螢幕折疊處彎成水滴狀（較大半徑）的鉸鏈設計，減少折彎應力、是早期降摺痕的關鍵機構。

能預測物理世界會如何隨動作變化的 AI 模型，讓機器人在真的動手前，先在模型裡模擬結果。

兩端收發器固定在光纖上，30 到 100 公尺，多模光纖加 VCSEL。

大腦先預測會收到什麼感覺、再用真實訊號校正的運作方式；又稱預測編碼（predictive coding）。

測試時即時控制晶片溫度的系統，AI 晶片高功耗測試的必備。

銅纜加重定時器（retimer），5 到 30 公尺。

銅纜加重驅動器（redriver），7 到 15 公尺。

處理高壓高電流的元件總稱＝功率離散 ＋ 功率 IC。

離散元件中的「高功率主動」子集（MOSFET、超結、IGBT、功率二極體、TVS/ESD、SiC/GaN）。本篇主角。

在晶片旁放電容當「小水塔」，瞬間大電流時就近放電頂上，穩住電壓。

插在交換器面板上的光收發器，把電訊號轉成光訊號。壞了可以單獨換。

朝向外界的感官：視、聽、嗅、味、觸。

CPO 把雷射拿到封裝外面，做成可更換模組，因為雷射比晶片更容易壞。

外國的投資銀行或投資機構，例如摩根士丹利。它們發布的研究報告常影響市場看法，但內容是推估，不是公司公告。

公司透過券商，在市場上以當時價格一點一點賣出新股。會稀釋既有股東。The company sells new shares gradually into the market at current prices. Dilutes existing holders.

在另一面疊一層應力相反的膜，用「反向彎」抵消翹曲。

本益比（P/E）= 股價 ÷ 每股盈餘（貴不貴）。ASP（平均售價）= 每台機台平均賣多少。護城河（moat）= 對手難跨越的競爭優勢。

A stock's price plotted against several constant-multiple lines (its historical PER trading range) over time, to check today's price against past valuation norms. Why it matters: used in this page's valuation section to show 647 implies ~34.1× on 2026E EPS vs a 10–20× historical range. 把股價與數條「固定本益比」線疊圖，檢視現價相對於歷史估值區間的位置。為何重要：本文估值章節用它證明現價 647 對 2026E EPS 隱含約 34.1 倍，高於過去 10–20 倍的歷史區間。

Network hardware with no brand of its own, built to the customer's spec.沒有自有品牌、按客戶規格代工的網通硬體，像是不掛牌子、客戶指定規格的代工貨。Why it matters:為何重要： Celestica is the example; customers add their own software, cheaper but staff-heavy.Celestica 是代表；客戶自己配軟體，便宜但要有人力。

把多顆晶片堆疊/併接成一個高效能模組（HBM 與 AI GPU 就是這樣結合的）。

光引擎裡的兩顆晶片，PIC 管光、EIC 管電。

晶片內讓光沿著走的細小通道，作用像光的導線。

插入損耗（光通過後損失多少）、偏振相依損耗（光的振動方向不同、損耗跟著變）、響應度（光轉成電流的效率）、波導傳輸損耗（光在晶片裡走一段掉多少）、串音（隔壁通道的光漏過來多少）。電測試量不到這些，所以 CPO 需要全新的測試設備。

用晶片表面的光柵把光「垂直」導入波導。對準容忍度較好，NVIDIA、AMD、Ayar Labs 目前偏好這條路。

晶片表面刻有細密溝紋的區域，把從上方斜射下來的光導入波導。

把送出去的光訊號繞一圈再收回來比對，一次確認發射端和接收端都正常。

把光轉回電流。

倍縮光罩投影到晶圓之後的單次曝光場面積，業界標準約 26 × 33 mm ＝ 858 mm²。不是玻璃板本身的大小。晶片或中介層要更大，就得用光罩拼接把多次曝光接起來。

把多塊光罩圖樣拼起來，做出超過單一光罩上限的大晶片。

曝光機一次能照到的最大區域，先進機台約 26 × 33 mm＝858 mm²。業界用「幾個光罩」當封裝尺寸單位。

光與電做進同一顆晶片，CPO 的下一步。

泛指晶片用光做輸入輸出的各種形式。

光伏發電＋儲能綁在一起蓋、一起供電的模式；成本降到 LCOE 已低於燃氣與核電，就是「光儲平價」。

把光纖重新排列分配的盒子，CPO 交換器需要它把幾百條光纖理順。

機箱內把上百到上千條光纖收納、重新排列與路由的盒子。CPO 光纖數量暴增後才變成一門生意。

把光引擎直接封裝在交換器晶片或 GPU 旁邊，電的路徑從幾公分縮到幾毫米。

賣方分析師預測的平均值。它是別人的估計，不是公司的承諾，也不是本研究自己的估計。

每根訊號針外面包一圈接地，像迷你同軸電纜，讓高頻訊號不失真。

封裝製程中把整塊板子加熱到錫膏熔化（約 250°C）以完成焊接的步驟。光纖與膠材必須撐得過這道高溫，否則對準好的位置會跑掉。

把多路訊號合成一路傳、到站再拆開。

出廠時看不出來、用沒多久就壞的缺陷。A hidden defect that passes factory tests but fails soon after use begins.

在手訂單再加上季度結束後到財報發布前新接的單。Backlog plus orders won between quarter-end and the report.

以有機材料製成的封裝載板，最常見的是 ABF 載板（味之素增層膜，Ajinomoto Build-up Film）。EMIB 的矽橋就埋在它裡面。

小於一微米（0.001 毫米）的尺度。人的頭髮直徑約 70 微米，所以次微米大約是頭髮直徑的百分之一以下。FAU 的對準精度就要求在這個等級。

death by disruption。公司不是被對手打敗，而是因內部審核太慢，在技術轉變中被自己拖垮。

把晶片放在高溫、高電壓下連續跑幾十小時，讓會早夭的先在工廠裡壞掉。比喻：新兵上戰場前的高強度體能測驗，撐不過的不讓上。Running chips hot and at high voltage for dozens of hours so weak ones fail in the factory. Like boot camp before deployment.

機構能獨立運動的軸數，數字越高，動作能做到的細膩程度通常越高。

量測時即時調整光路、補償偏差的技術，用來加快找光與對準。

用滾柱取代滾珠的螺桿傳動機構，承載力比滾珠螺桿更高，適合機器人負重較大的關節。

訊號漏到隔壁通道。

能精準控制轉動角度、速度與力矩的馬達系統，是機器人關節「聽話照做」的執行主力。

Cold Plate Cooling。金屬冷板貼著晶片，冷卻液流過帶走熱能，目前 AI 伺服器液冷的主流。

Coolant Distribution Unit。液冷系統的心臟：泵送冷卻液、控制溫度、監測流量。

Integrated Heat Spreader。蓋在晶片封裝上的金屬蓋，把熱從裸晶攤到更大面積。健策（3653）主力。與 VC 是不同零件。

Vapor Chamber。氣冷模組裡的扁平腔體，靠內部工作液蒸發、冷凝把熱攤平，導熱能力遠高於實心金屬。

一種最佳化的比喻：只往「目前位置的附近」找更高的點，於是爬上了眼前這座小山頭，卻不知道隔壁有座更高的山。套在做產品上，就是只在第一個點子上微調，沒回頭換起點。

埋在 RDL 中介層裡的小塊矽橋，只在需要高密度連線的位置提供矽等級的細線路。CoWoS-L 的 L 就是它。

Quick Disconnect。不漏液就能插拔的管路接頭，維修伺服器不必放空整套水路。富世達（6805）、時碩（4566）的主場。

一段可重複使用、能解決特定任務的提示／流程；可以像程式一樣被迭代改進。

投影式曝光機。光罩不接觸晶圓，圖案經鏡頭縮小投影，曝完一格移動一格再曝下一格——「step and repeat」，名字由此而來。

把多顆晶片（多 die）整合在同一個封裝裡。Intel 目標做到 24×24 cm 超大尺寸。

讓 AI 走出螢幕、在真實物理世界裡感知環境並採取動作的技術路線，人形機器人是它最具代表性的載體。

用固態陶瓷電解質、高溫運作的燃料電池。靠化學、不靠燃燒把燃料變電。Bloom 的核心技術。

針直立排成陣列，可以更密、佈滿整顆晶粒，AI 晶片主力。

訊號從一端到另一端所需的時間。

公司上市櫃時公開銷售股票的價格。

把東部的算力需求引導到用電較寬裕的西部、平衡區域電網負擔的中國國家工程。

光引擎放在同一片板子上、晶片旁邊，介於可插拔與 CPO 之間。

公司決定「誰能做什麼、怎麼核准、出事誰負責」的規則與流程。

外資、投信、自營商等機構投資人；其買賣超與持股變化是常用的籌碼面指標。

上市櫃公司向投資人說明營運狀況和未來規劃的會議。

晶片上引導光走的通道。

用 key 存取整個檔案（物件）的儲存方式。S3 是 Amazon（$AMZN）發明的協定，MinIO 等開源軟體也相容同一套介面。

一台產品所有零件與成本的清單。

無源銅纜，0.5 到 3 公尺，最便宜。

晶粒與封裝基板之間的一層矽，做高密度繞線（2.5D 先進封裝常見，如 CoWoS）。

用半導體製程在矽晶圓上做的電容；超薄、低 ESL、高頻穩，貼著晶粒做近晶粒去耦。

芯是空氣而非玻璃的光纖，延遲低三成。

轉子沒有鐵芯的馬達設計，反應快、慣量小，常用在需要精準控制的關節上。

已借券賣出但尚未回補的股數。除以流通股即為空單佔比，是衡量軋空風險的常用指標。

Yageo's par value split from NT$10 to NT$2.5 (1 share became 4), effective 2025-08-25 — share count ×4, per-share figures (EPS, price) ÷4, while market cap and fundamentals are unchanged. TWSE's asterisk marker on "國巨*" flags exactly this non-NT$10-par status. Why it matters: every figure in this page is post-split-restated; missing this misreads any EPS/price YoY comparison. 國巨面額由 NT$10 分割為 NT$2.5（1股拆4股），2025-08-25 生效 — 股數變 4 倍、每股數字（EPS、股價）除以 4，市值與基本面不變。TWSE 在「國巨*」上加的星號，正是標示這個「非 NT$10 面額」狀態。為何重要：本頁所有數字皆為分割後 restated；忽略此點會誤讀 EPS/股價的 YoY 比較。

市值是一年營收的幾倍。公司還沒穩定獲利時常用。Market value as a multiple of a year's sales; used when profit is not yet steady.

在你這側、電表「之後」就地發電 — 跳過電網與它好幾年的等待。

股價上漲迫使放空者回補，回補的買盤又推升股價的正回饋。空單佔比越高、可借券源越緊，能量越大。

對已裝機台的多年期維護合約 — 重複性、較高毛利的收入，裝越多賺越多。

Polarization-Maintaining，能維持光的偏振方向不亂掉的光纖。ELS 把雷射光送進矽光子調變器時需要它。

用電尖峰時段放電、離峰時段充電，把用電曲線拉平、降低尖峰負載壓力。

雲端大廠自己設計、只給自己用的 AI 晶片。An AI chip a cloud giant designs for its own use.

晶片包好之後一顆顆測。Aehr 的機台叫 Sonoma。Burn-in of chips one by one after packaging. Aehr's machine: Sonoma.

恆定＝維持數值在範圍內；適應＝在需要之前就先調配資源（大腦預編能量預算）。

Exchange-Traded Fund。像股票一樣交易的一籃子持股；AI、半導體主題式 ETF 常把散熱三雄納為成分股。

一個零件壞掉會拖垮多大範圍。雷射整合進封裝的最大問題不是它會壞，是它壞掉時整顆晶片跟著報廢。

實際可在市場上自由買賣的股數，不含被鎖定或長期持有不動的部位。衡量解禁衝擊時，正確的分母是它，不是總股本。

在玻璃上打出垂直導通孔（雷射改質＋濕蝕刻）。做成 X 形，較能分散應力。

玻璃纖維編織成的布，浸樹脂後當電路板的補強骨架。本文主角。

上海證券交易所的科技創新板，鎖定硬科技公司掛牌，是中國機器人與半導體供應鏈廠商常見的上市管道。

Material Non-Public Information。會影響理性投資人決策、且尚未公開的資訊。

把衰減的電訊號重整或放大的晶片，讓銅纜走更遠。

用方形面板取代圓晶圓做封裝，方晶片排得更滿，面積利用率較高（~75%）。

交換器托盤內跳過 PCB 走線、直接用銅纜連接的短線。

已借出股數佔可借出總量的比例。接近 100% 代表券源枯竭，借券成本會急升。

這篇每個實體核心跑一個容器（4GB 記憶體上限），模擬多個 agent tool call 同時打進來的情境。

讓你贏過別人的獨特優勢。當一項能力人人都有，它就不再是差異化。

時序控制器 — 接收主機影像，做處理（縮放、色彩、mini-LED 區域調光分區），再把精確同步的資料餵給 DDIC。是大尺寸/高解析面板的「指揮」。

可插拔架構裡把訊號重整的晶片。

故障率隨時間的形狀：剛出廠高、中間低、老了又高。Failure rate over time: high at first, low in the middle, rising with age.

Immersion Cooling。整台伺服器泡進不導電的冷卻液，散熱效率最高、建置門檻也最高。

Bloom 的產品：模組化機櫃（約 325 kW 為一塊積木），可從數百 kW 疊到 GW。

功率在極短時間內大幅震盪的負載型態，AI 訓練因 GPU 同步運算而典型地產生這種用電模式。

CPU 與記憶體之間平行的資料通道，通道數越多，同時能搬的資料量越大——這篇 6th Gen 比 5th Gen 多了 4 條通道（16 vs 12）。

第十對腦神經，把內臟與腸道的內感訊號往上送到大腦。

把直流轉成交流的裝置；電動車主驅動逆變器多用 SiC。

把光纖重新排列分配的盒子，CPO 交換器需要它把幾百條光纖理順。

離硬體較遠、較接近人話的語言（C、Java、Python…）；越高階越好懂、能用的人越多。

把整流、儲能與電源管理從運算機櫃搬到旁邊的獨立櫃，讓運算櫃只放 GPU、網路與散熱。800V 落地第一階段的主架構。

把 mini-LED 背光切成多個區，由 Tcon 各自調暗 — 黑更黑、HDR 對比更好、更省電。每一區的亮度由 Tcon 決定。

Off-the-shelf switch chips bought from a chip vendor, not self-designed.向晶片廠買的現成交換晶片，不是自己開發。Why it matters:為何重要： Arista buys mainly from Broadcom, so its hardware has no secret.Arista 主要向博通買，硬體沒有祕密。

賭桌術語：要先押上這筆籌碼才有資格入座。引申為「人人都有、不押就不能玩」的最低條件。速度現在就是這種東西——有它只是讓你上場，不是讓你贏。

穩定、24 小時不停的電 — 資料中心要的就是這個。（相對是「尖載」，只在用電高峰才開。）

不只是一個點子或一張圖，而是使用者從進來到完成、整段路都走得通的真實體驗。文中說：把每個方向都推到 end-to-end，才比得出哪個真的行。

Signed component orders that cannot be cancelled.已簽下、不能取消的零件訂單。Why it matters:為何重要： Arista signs more to secure supply; it is a source of inventory risk.Arista 為搶供應越簽越多，是存貨風險的來源。

測試機與晶圓之間的轉接介面，用細針接觸晶粒接點。

晶圓階段的搬運與對位設備，把晶粒一顆顆送到探針卡底下。

當季新拿到的訂單金額。The value of new orders won in a quarter.

把多次曝光的圖案拼接成一個大圖案。超過單一光罩場的中介層都要靠它。

告訴模型「每個參數該往哪個方向調整多少」的數值，backward pass 算出來、跟權重同樣大小。

把能量存在電解液桶裡的電池，功率（幫浦與電堆）與容量（液桶大小）可以分開放大，適合長時儲能。

在矽裡蝕刻出很深的溝槽做成的電容，同樣面積能塞進更大電容值，用來穩定晶片的供電。台積電在 CoWoS 上的版本叫 iCAP。

扣除大盤與風險因子之後、無法用一般市場波動解釋的那部分報酬。事件研究衡量事件影響的標準做法。

把看到的畫面與聽到的指令直接轉換成機器人動作指令的 AI 模型，是連接「看懂」與「做到」的關鍵一層。

最低階的程式語言，幾乎一對一對應 CPU 的機器指令；強大但難寫、只有少數人能用。

A TWSE mechanism that flags stocks with abnormal volatility for enhanced margin/settlement scrutiny (shorter settlement windows, cash-only trading). Yageo was on the list 05-26→06-08 after +127.67% in 30 sessions. Why it matters: explains recent positioning turbulence — not a fundamentals signal. 台灣證交所機制，將波動異常的股票列為「處置股」，加強保證金/交割審查（縮短交割期、需款券現款）。國巨在 30 個交易日 +127.67% 後於 05-26→06-08 被處置。為何重要：解釋了近期籌碼面的亂流 — 不是基本面訊號。

「路徑依賴」：你後面的每個決定，都被一開始的選擇限制住。起點選錯，後面再怎麼努力優化，也跳不出那條路。

用化學或機械方式把晶片／中介層一層一層剝掉，露出想觀察的那層再拍照，是晶片逆向分析的標準手法。剝除過程本身會留下不均勻痕跡，判讀時要跟真正的結構分開看。

封裝完成後，把成品放進測試座做完整功能與速度測試。

大腦網路裡連結特別多的核心節點；前腦島與扣帶皮質都是。

傳統硬碟把磁頭移到資料所在位置的動作，一次約 5ms——是表上最貴的本機操作。

Intel 的封裝技術：用埋進載板的小橋接連接多顆晶片，不必整片大中介層。

設計給 AI 的指令（提示）以得到想要的輸出；本文主張它本質上就是一種「用英文寫的程式」。

把供電線路移到晶片背面，正面才有更多空間走訊號線。

晶圓上一顆顆還沒封裝的晶片。

圓形的矽片，上面一次做出幾十到幾百顆晶片，最後才切開。The round silicon disc on which dozens to hundreds of chips are made before being cut apart.

晶圓代工 = 幫別人製造晶片（台積電）。IDM = 自己設計也自己製造（Intel、三星記憶體）。

晶圓級光學 — 用晶片微影製作微透鏡/繞射元件。是切入「共同封裝光學（CPO）」的路徑：用光連結取代 AI 伺服器內的銅線，換更高頻寬、更低功耗。

晶圓切開前，整片一起測。Aehr 的機台叫 FOX-XP。Burn-in of a whole wafer before it is cut. Aehr's machine: FOX-XP.Aehr: 它最核心的技術。its core technology.

晶圓切割前，用探針卡測每顆晶粒的好壞。

貼在整片晶圓上、同時接觸每一顆晶片的專用夾具，每種晶片要專屬設計。The fixture that contacts every chip on a wafer at once; each chip design needs its own.Aehr: 耗材收入，約占營收三成。consumable revenue, about 30% of sales.

把不同產品、不同製程的產能換算成同一種晶圓片數，方便放在一起比較。

製造晶片所有機台的總稱。AMAT 所在的市場。

把馬達的高轉速換成低轉速、大力矩的傳動機構；諧波減速器是其中最常用在機器人關節的一種。

把測試往產線前段搬，越早抓到壞品，報廢成本越低。

測試機與封裝成品之間的轉接介面，用彈簧針接觸錫球或金屬腳。

公司付不出到期債務，是破產的前一步。財務存在的理由之一，就是別讓公司走到這步。

用電子換相取代傳統電刷的直流馬達，壽命長、效率高，是機器人關節的主力馬達之一。

Himax 設計晶片 IP，把製造外包：晶圓給晶圓代工（台積電/聯電＋部分中國），再到封測廠（OSAT，如日月光、頎邦）做凸塊/封裝/測試。資本輕，但賺到的毛利比上游晶圓代工少。

拿掉機內線纜、改用基板走線以提升組裝良率；代價是晶片間傳輸更依賴高階 CCL。

缺少完整第四層的皮質；結構上擅長「發預測」、對誤差不敏感。EPIC 裡的「司令」。

EML 模組裡裝雷射與光偵測器的小組件。

外觀、微表情與皮膚觸感都高度逼近真人的機器人設計方向，鎖定陪伴與情感互動場景。

常時開啟、超低功耗（<1mW）的影像感測器 ＋ 一顆小型邊緣 AI 處理器（Arm 核心＋NPU），在裝置端跑小模型 — 偵測有人/手勢/動作，不必喚醒耗電的主晶片，也不必把影像送上雲。

靠電場而非化學反應儲放電的元件，能瞬間釋放大電流、損耗趨近於零，但能量密度低於電池。

跨機櫃的 scale-up 系統，機櫃間速度拉到接近機櫃內。

每一步之後量尺寸、抓缺陷，保護良率（合格晶片的比例）。

用鈉取代鋰做為儲能離子的電池，原料更便宜、更不受鋰資源價格波動影響，常見於儲能專用電芯。

伺服器電源效率的最高等級認證；GaN 做到 >96%、超越它。

電子從高能階掉下來時，能量主要變成晶格振動（熱）而非光子。矽屬於這一類，所以矽光子晶片本身不發光。

把光纖射出的發散光束收束、必要時轉向 90 度，再送進晶片波導的微型透鏡陣列。

讓光透過光罩（mask）把電路圖案「印」到感光的光阻層上 — 決定接下來要在哪裡蝕刻。

兩種把電訊號刻到光上的調變器。MRM 小而省電，NVIDIA 用它；MZM 成熟可靠，Broadcom 用它。

衡量模型答錯多少的分數，forward pass 的最終產物，也是 backward pass 的起點。

光偵測器在沒有光照時仍會流出的微小電流，越小代表雜訊越低。

把光束整理成平行光的元件。

大腦深處的皮質。前腦島偏「發預測」，中後腦島是「主要內感皮質」、負責算誤差。

鎖定期屆滿，原本被綁住的股票可以進入市場流通。近年慣例是分成多批陸續釋出，而非一次到期。

部署越多、收集的真實資料越多、模型越準、又能部署得更廣的正向循環。

晶片的「地基」，承載晶片、讓電源訊號進出。封裝界習慣稱「載板」；玻璃的版本常稱「玻璃基板」、有機的稱「有機載板」。

高盛的比較基準；GB300、Vera Rubin 是一座機櫃（72 GPU），Rubin Ultra NVL576 是 8 座機櫃（576 GPU）。

When an investor fails to deliver the settlement payment by T+2 after placing an order — a default. Yageo saw two waves within ~10 days: NT$38.8M on 6/30, then NT$41.31M across 13 brokerages. Why it matters: shows retail/margin positioning got overheated — a trigger for the sharp drop, not a sign the fundamentals turned. 投資人下單後未能於 T+2 交割日完成交割款項，構成違約。國巨十日內出現兩波：6/30 先爆 NT$3,880萬，其後再爆跨 13 家券商的 NT$4,131萬。為何重要：顯示散戶/信用交易籌碼過熱 — 是股價急跌的觸發之一，而非基本面轉壞的訊號。

Sintered tantalum-powder anode with a Ta₂O₅ dielectric — highest capacitance per volume, no MLCC-style DC-bias loss, so it carries bulk rail capacitance in dense power circuits. AI-grade polymer tantalum claims 2× energy density. Why it matters: 24.3% of revenue — Yageo's largest single product line via KEMET, world #1 in polymer tantalum. 燒結鉭粉陽極＋Ta₂O₅ 介電層 — 單位體積電容量最高，沒有 MLCC 的直流偏壓損失，因此在密集電源電路中承擔大宗軌道電容。AI 規格聚合物鉭宣稱能量密度是 2 倍。為何重要：佔營收 24.3% — 透過 KEMET 取得的國巨最大單一產品線，全球聚合物鉭 #1。

貼附在機器人表面、能感知壓力與觸碰的柔性感測層，是超仿生機器人做出真實觸感反應的關鍵。

把乾淨、穩定的電準時送到晶片每個角落、電壓不忽高忽低的能力。本文主題。

把燃料電池反過來跑：用電把水拆成氫。Bloom 也賣這個。

預測與實際訊號之間的差距。大腦的目標就是把它壓到最小。

在電池製造階段先補入額外的鋰，抵銷首次充放電的鋰損耗，藉此拉長電池的循環壽命。

高溫、高電壓下連續運作，讓體質差的晶片在出廠前先壞掉。

新測試機的量測結果，要和客戶現有機台對得上。通過對測，客戶才會讓新供應商進入量產。

摺疊螢幕沿折線出現的可見凹痕；本質是疊層在折疊時應力集中、久了造成的微裂紋與永久形變。

儲能主動建立並支撐電網的電壓與頻率，而不是被動跟隨電網——電網不穩時它是穩壓的一方。

靠滾珠在螺紋溝槽裡滾動、把旋轉運動轉成直線運動的傳動元件，精度高、應用範圍廣。

Energy storage in a magnetic field for DC-DC conversion chokes (one per VRM phase) and EMI suppression / LAN transformers. AI servers multiply VRM phase count as power rises (xPU >1,000W vs a phone's 25W = ~40×). Why it matters: 25.2% of revenue — Yageo's single largest product line, and it benefits directly from AI racks. 利用磁場儲能，做 DC-DC 轉換扼流圈（每個 VRM 相數一顆）＋EMI 抑制／區域網路變壓器。AI 伺服器功耗上升會讓 VRM 相數倍增（xPU >1,000W vs 手機 25W ≈ 40 倍）。為何重要：佔營收 25.2% — 國巨最大單一產品線，直接受惠 AI 機櫃。

把算力建設與電力系統當成同一件事一起規劃，已納入中國新基建範疇。

大腦給訊號的「信任度旋鈕」；調高調低，等於改變預測誤差的影響力。

一種靠大量隨機抽樣來算答案的方法；是「帶隨機性卻仍可重現、可信賴」的經典例子。

像雕刻：用化學或電漿把不要的材料咬掉，留下想要的圖案。

電晶體越做越小的世代代號（例如「2 奈米」）。節點越小 = 步驟越多、越難。

傳輸的資料裡出錯位元所占的比例，越低越好。

電網另外向市場採購的調頻、備轉容量等穩定電網的服務，儲能可以參與並拿到額外收入。

操作者在遠端即時操控機器人動作，常用來蒐集訓練資料，或在 AI 還做不到時頂上第一線。

Cash collected from customers for revenue not yet booked.客戶已付款、公司尚未算進營收的錢。Why it matters:為何重要： Arista's AI products often carry acceptance terms, so revenue is booked after shipment.Arista 的 AI 產品常有驗收條款，營收晚於出貨。

PCB 的基材，M9 是高階低損耗等級。

NVIDIA Oberon 機櫃背板上成束的銅纜模組，GB200 起使用。

股票並非完全彈性的商品：供給增加時，需要更低的價格才能找到承接者。解禁壓低股價的理論基礎。

能承受更高電壓、切換更快、更耐高溫的半導體材料，俗稱「第三代半導體」。

Thermal Interface Material。填在晶片與散熱件之間、消除縫隙熱阻的材料（膏、片、相變化材料）。

Standard parts are commoditized, substitutable, low-margin, and easily undercut by Chinese makers; specialty/premium parts (auto, industrial, defense) carry high qualification barriers and margins. Yageo's premium mix is 75–80%. Why it matters: most of the current pricing elasticity comes from the standard-part gap — conflating the two overstates how durable the hike cycle is. 標準品是規格化、可替代、低毛利、易被中國廠削價的品項；特殊品／高階品（車用、工業、國防）認證門檻高、毛利高。國巨特殊品佔比 75–80%。為何重要：目前的漲價彈性主要來自標準品缺口 — 把兩者混為一談，會高估漲價循環的持續性。

材料抵抗變形的「硬度」指標。模數高＝硬、低＝軟；OCA 的模數會隨應變速率改變。

線路有多細、間隔多窄。越細能塞越多訊號；玻璃可做到 <2 µm。

把機構的實際位置或轉速轉成電子訊號回傳的元件，是機器人知道自己「現在動到哪」的感覺神經。

把高階語言（如 C）翻譯成低階的組合語言／機器碼，讓電腦能執行。

把光從光纖導進晶片、或從晶片導出的介面。

排除股票酬勞、無形資產攤銷等非現金項目後的每股獲利。Earnings per share excluding stock pay, intangible amortization and other non-cash items.

Per-share profit excluding stock pay and acquisition amortization.排除股票薪酬和併購攤銷後的每股獲利。每股獲利，是公司一年賺的錢平均分到每一股。Why it matters:為何重要： The sell-side consensus uses this basis.賣方共識用這個口徑。

即時調整發電或儲能的輸出，讓電網頻率維持在標準值附近，避免大範圍跳電。

把電訊號「刻」到光上的元件。微環調變器（MRM）小而省電，馬赫增德爾調變器（MZM）成熟可靠。

任何在股價下跌時獲利的部位——買進賣權、賣出買權等。監理上看經濟效果，不看工具名稱。

輸出帶隨機性、不保證每次完全相同的程式（相對於「決定性」軟體）；AI 屬於這類。

同一個箱子能燒天然氣、沼氣或氫（或混合）— 今天就能用，未來能更綠。

台灣正式上市櫃之前的交易市場，公司可先在此掛牌交易。

靠柔性齒輪變形傳動的減速機構，體積小、減速比大，是機器人關節最常見的減速方案。

利用壓電材料通電形變推動物件，可做奈米級微調。

受力沒被均勻分攤、全擠在某個區域或某一層；摺痕的直接成因。

跑資料庫、物件儲存、檔案系統的伺服器，agent 的 tool call 最後執行的地方，本身沒有 GPU。

新一代電晶體結構，閘極四面包住通道 — 在 2 奈米以下取代 FinFET（鰭式電晶體）。

安全性與循環壽命較高的鋰電池正極材料，是目前儲能電芯的主流選擇。

接觸點做在薄膜上，訊號路徑短，適合高頻射頻量測。

在晶圓表面鋪一層極薄的膜。依精準度由低到高有四種：PVD（濺鍍固態靶材，快）、CVD（氣體長膜，主力）、ALD（一次一原子層，攻 3D）、EPI（長單晶）。見上方圖解。

有完整第四層、能放大視丘訊號的皮質；擅長「算誤差」。EPIC 裡的「校對」。

同時有「黏（流動）」與「彈（回彈）」性質；受力快慢不同表現也不同——OCA 緩折變軟、受撞變硬靠的就是它。

不同結構也能做出相同功能；讓意識與情感對腦傷更有韌性。

把光偵測器的微弱電流放大成電壓。

IPO 時原始股東與承銷商簽的私人合約，約定一段期間內不得賣出或對沖持股。不是法律規定，是契約。

把高速離子「打」進矽裡，改變它導電的方式（稱為「摻雜 / doping」）。

單一功能、單獨封裝，與「把多個元件整合成一顆」的 IC 相對。

Rule 144 的用語，指能控制公司的人——實務上多為董監事、高階經理人與大股東。他們的賣出永久受數量上限限制。

把電容觸控感測整併進 DDIC，一顆晶片同時驅動螢幕、又讀取手指。層數更少、更薄、更便宜。

推動雷射或調變器的電路。

後一層圖案對準前一層的精度。大面積面板上要維持它，比在晶圓上難得多。

顯示驅動 IC — 把數位影像轉成每個次畫素需要的精確類比電壓。源極驅動做每行的數位轉類比，閘極驅動逐列掃描。

具備多指獨立操控能力的機械手，讓機器人能做出抓握、比劃這類精細動作。

「隧道視野」：眼裡只剩眼前那條窄路，看不到旁邊還有別的方向。AI 太配合、又沒人扯你一把時，特別容易這樣。