CPO 量產卡在三件事：
光纖對不準、雷射怕熱、測試太慢
共同封裝光學（CPO，Co-Packaged Optics）的晶片，已經做得出來了。
真正卡住量產的是最後一步：把光從一條光纖，接進晶片上的光通道。單模光纖的纖芯截面約 78.5 平方微米，晶片上的光波導只有 0.099 平方微米——兩者差了約 800 倍。
這篇拆的是後段的三道閘門：FAU（光纖陣列單元，Fiber Array Unit）、ELS（外部光源，External Laser Source）、光電測試，以及它們背後那條剛長出來的全球零組件供應鏈。
一句話懶人包
CPO 的成本重心不在前段：晶圓與基板約占四成，後段封裝與製造約占六成，而後段之所以貴，是因為光纖對接（FAU）仍大量靠人工、良率與效率都還不到量產水準，一顆矽光子晶片（PIC，Photonic Integrated Circuit）全檢平均要花 超過 100 秒。FAU 在物料成本裡只占 5～10%（BofA Global Research 估），卻是整條線的閘門——這就是台積電（2330）當年會直接把大立光（3008）找去問「明明能做，為何不出貨？」的原因。成本占比小，不代表風險占比小。
貴的不是晶片，是把光接上去
先把 CPO 拆成兩段。
前段是「做出一顆會走光的晶片」——矽光子晶片（PIC）加上驅動電路（EIC，Electronic Integrated Circuit）。這是台積電（2330）、Broadcom 博通（$AVGO）這種等級的公司在解的問題，而且大致解完了。
後段是「把光接上去、封起來、再證明它真的能用」。錢和麻煩都在這一段：
CPO 的成本重心，與後段的三道閘門
成本分布來自產業分析（科技新報，2026/5）。三道閘門是本文的整理框架，不是任何一家公司的官方分類。
為什麼「後段」這件事會這麼貴
傳統半導體封裝處理的是電——接點是金屬，對位誤差幾微米內都還能通電。光不一樣：光要走進波導，位置差半微米，功率就掉一大截，甚至完全進不去。
而且電訊號可以用探針一次量完，光訊號要量的是插入損耗、偏振相依損耗、響應度、波導傳輸損耗、串音五類特性，目前還沒有統一的測試標準。
一句話講完 CPO 在幹嘛
資料在晶片之間傳，走銅會衰減、走光不會。CPO 就是把「電轉光」這道工序，從機箱前面板搬到緊貼運算晶片的封裝裡，讓電訊號只走幾毫米就變成光。
問題是：搬進去以後，光纖也得跟著接進去。而封裝內部的空間、熱、以及回焊製程的高溫，對光纖來說全都是敵人。這就是後段變成主戰場的原因。
閘門一：FAU——把光「灌」進一條看不見的溝
FAU（光纖陣列單元，Fiber Array Unit）是整個 CPO 供應鏈裡最常被點名的瓶頸。它做的事講起來很簡單：把好幾十條光纖排整齊、固定牢，讓每一條射出來的光都精準對進晶片上的波導。難在數字。
問題的尺度：先跟一根頭髮比
頭髮只是給你一個手感——真正要做的事，是把光從中間那條（10 微米的光纖纖芯）射進最下面那條（0.5 微米的波導），而且不能漏太多——這就是「對準」兩個字在 CPO 裡的實際意思。業界一般的對準精度是 0.5～0.8 微米，大立光（3008）宣稱做到 0.3 微米以下；而且要上百條光纖同時做到，還要撐過封裝回焊的高溫。
纖芯與波導的面積數字取自產業分析（科技新報，2026/5）；波導的 0.5 × 0.2 微米是對應該面積的常見尺寸，非單一產品規格。頭髮直徑因人而異，此處取常見的 70 微米。
FAU 拆開來看：四個零件，四家不同的供應商
剖面為示意，垂直方向有放大：實際光纖直徑約 125 微米（含包覆層），波導只有次微米級，無法在同一張圖上等比例呈現。本圖畫的是「邊緣耦合」——光從晶片側邊水平射入。另一種主流做法是「光柵耦合」，光從晶片正上方垂直入射、再由表面光柵轉進波導；NVIDIA、AMD 與 Ayar Labs 目前偏好後者。兩者的端面角度與組裝方式不同，但 V 型溝槽、光纖、微透鏡這三樣零件是共通的。完整代號與其他環節見下方供應鏈表。
實物長這樣
上面的剖面圖是示意。真正裝起來是這個樣子——Lightmatter 與 SENKO 在 2026/3 發表的 vClick Optics 可拆式 FAU：
圖片來源：Lightmatter vClick Optics 產品頁（原廠產品圖，未經修改）
照著看三個地方：（1）中央玻璃視窗底下就是矽光子晶片，四周一圈金色點是它對外的電氣接點；（2）封裝下緣那個用螺絲鎖住的金屬壓件，就是把 FAU 壓在晶片邊緣、維持對準的機構；（3）從壓件伸出來的三束黃色細線是單模光纖——整篇文章講的難題，全部發生在光纖末端與那顆晶片相接的幾十微米之內。
這顆的規格也直接說明產業在往哪走：插拔損耗低於 1.5 dB、可重複插拔 50 次以上、支援 80 奈米以上波長範圍，而且採晶圓級被動對準、完全不需要主動對準。可拆的意義是：光引擎可以先驗好再跟昂貴的 ASIC 組合，壞了也能單獨換掉，不必整顆報廢。
FA 和 FAU 差在哪
FA（光纖陣列）是半成品：把裸光纖放進 V 型溝槽、用膠固定、排出精確間距，就是 FA。
FAU（光纖陣列單元）是成品：FA 再加上後段加工——端面研磨成特定角度、視需要整合微透鏡或 90 度稜鏡、加上外殼與測試。毛利和技術門檻都在後面這段，這也是為什麼「能做 FA」和「能出貨 FAU」是兩件事。
大立光（3008）的解法：用不完美配不完美
業界標準做法是篩選——挑出表現最好的 V 型溝槽，配上表現最好的 FA，不合格的丟掉。既慢又貴。
大立光的做法是主動補償：讓有偏差的 V 型溝槽去配有偏差的 FA，讓兩邊的誤差互相抵銷。結果是精度做到 0.3 微米以下，而業界一般是 0.5～0.8 微米。這是一家做了四十年鏡頭對位的公司才拿得出來的招式。
後續 報導指這句話成為林恩平決心搶攻 CPO 的關鍵推力。
出處 科技新報 2026/8/15。引號內為原文用字、未經改寫；這句話是報導的轉述，未指名台積電的發言人。
閘門二：ELS——雷射為什麼一定要放在封裝外面
這是整個 CPO 架構裡最反直覺的一件事。既然要把光引擎（OE，Optical Engine）搬進封裝，為什麼不乾脆連雷射也一起搬進去？答案有三個，每一個單獨拿出來都足以否決它。
左邊是把雷射封進封裝裡的下場：它緊貼系統最燙的地方，壽命被熱吃掉，而且一旦壞了，整顆晶片跟著報廢。右邊是 ELS 的做法：雷射搬到機箱前面板一個涼爽、可插拔的小模組裡，用光纖把光送回封裝。
一、矽本身不會發光
矽是間接能隙（indirect bandgap）材料，電子躍遷時能量主要以熱的形式散掉，不會變成光。所以矽光子晶片能調變、導引、接收光，就是不能產生光。
光源一定要用磷化銦（InP，Indium Phosphide）這類直接能隙材料另外做，它天生就是外掛零件。
二、雷射是整個系統最容易壞的東西
雷射是公認故障率最高的元件之一，而且怕熱。把它封進封裝，等於把最脆弱的零件放在整個系統最燙的位置——緊貼運算晶片。
更糟的是故障波及範圍（blast radius）：整合進 CPO 引擎的雷射一旦掛掉，拖垮的是整顆晶片，不是一個模組。
三、一顆雷射可以餵好幾個光引擎
把連續波（CW，Continuous Wave）雷射拉出封裝之後，一顆高功率光源可以同時供給多個矽光子光引擎。這在系統層次同時省了功耗、散熱與成本。
代價是光在路上會損耗——連接器損耗、耦合損耗、調變器效率都要扣。所以這類系統裡每顆雷射得輸出到 24.5 dBm（約 280 毫瓦）等級的光功率才夠用。
結果：ELSFP 這個規格長出來了
產業把外部光源標準化成前面板可插拔模組——ELSFP（外部雷射小型可插拔模組，External Laser Small Form-factor Pluggable），由 OIF（光互連論壇，Optical Internetworking Forum）制定實作協議。
好處很實際：壞了現場換一個就好，不用把整台交換器拆開。Lumentum（$LITE）的 ELSFP 工作在 1311 奈米、單波長最高 24 dBm、雙 TEC 溫控；Applied Optoelectronics 應用光電（$AAOI）在 OFC 2026（光纖通訊展，這個領域一年一度的主場）展出 25 dBm 版本。
ELSFP 的實物：一個插在前面板上的小連接器
圖片來源：SENKO ELSFP Connector 產品頁（原廠產品圖，未經修改）
左邊是插頭、右邊是插座，前端兩個白色的是光纖套圈。整個外部光源模組就靠這個介面掛在交換器前面板上——雷射壞了，抽出來換一個，機器不用停下來拆封裝。這就是把雷射移出封裝換來的東西。
光的路徑：從前面板的雷射，到封裝裡的引擎
光引擎數量為示意。光功率預算 24.5 dBm 出自 SemiAnalysis 對此類系統的分析；實際規格因產品而異。
閘門三：測試——一顆矽光子晶片全檢一百秒，而且靠人工
前兩道閘門至少大家都知道要解。第三道最容易被忽略，卻可能是最先卡住產能的：做得出來，不代表驗得完。
目前的光耦合對位，大量環節仍靠人工操作——這既慢又難以複製。整條 CPO 產線能不能放量，很大程度取決於這件事什麼時候被機器接手。
後三格的圓環＝該工時佔「一整天」的比例，同一把尺。第一格是單顆晶片的檢測時間，尺度不同，所以不畫比例。時程數字出自摩根士丹利 2026/7 報告（經科技新報）。
為什麼光測試比電測試難那麼多
傳統半導體測試只量電特性，探針一放就量得到。CPO 要同時量光和電，而且光的指標有五類：插入損耗、偏振相依損耗、響應度、波導傳輸損耗、串音。
更麻煩的是目前沒有統一的測試標準——每家客戶、每個平台的驗收方式都不一樣，設備商很難用一台機器打天下。
四個層級，晶圓級最關鍵
CPO 測試橫跨四個層級，其中矽光子晶圓級測試（OWAT，Optical Wafer Acceptance Test）最關鍵——愈早篩掉壞的晶粒，後面的封裝與對接工時就愈不會白花。
這也是為什麼設備商突然變成這條鏈上最被看好的一段：瓶頸在哪，設備錢就流到哪。
誰在搶這一段
傳統由 Advantest（日 6857）與 Teradyne（$TER）主導的自動測試設備市場，正在往 CPO 延伸：
Advantest 與 FormFactor（$FORM）合作探針技術；Teradyne 於 2025 年收購 Quantifi Photonics，並與 ficonTEC（德，未上市）合作。台廠這邊，致茂（2360）的 CPO 測試設備已取得訂單，規劃 2026 年試產、2027 年量產。
台積電的產能節奏
矽光子晶片（PIC）產能是另一個可觀察的刻度：台積電 PIC 產能自 2026 年第二季約每月 1 萬片，第四季提升到 1.5 萬片，2028 年目標 2.5 萬片。
對照第一代 COUPE 平台鎖定 1.6 Tbps 光學頻寬、2026 年進入量產——這條時間軸的每一格，都需要測試產能同步跟上。
全球零組件供應鏈：七層，誰在供什麼
下表整理自 BofA Global Research 的 CPO 關鍵供應商圖（經科技新報刊出），逐格複核代號與角色後重排。這張表的價值不在單一公司，而在看出同一個名字重複出現在幾層——那才是這條鏈上真正的位置。
電↔光轉換的核心。CPO 就是把這顆搬到運算晶片旁邊
在基板上刻出溝槽，讓每條光纖卡進固定位置
裸光纖本體，公差直接疊加到最終對準精度上
把發散的光收束、轉向，再送進晶片上的波導
把上面三樣組起來、研磨端面角度、測試出貨。毛利在這一段
磷化銦（InP）連續波雷射晶片本身，矽做不出來的那一塊
把雷射晶片封成前面板可插拔的 ELSFP，含溫控與保偏光纖
機箱內上百到上千條光纖的收納與路由管理
多芯光纖的插拔介面，決定現場好不好維修
把光引擎裝上板、對接光纖、全檢出貨
對準機、耦合機、光電測試機——瓶頸在哪，設備錢就到哪
台灣公司 ＝台灣上市櫃。橘、綠、紅三個色帶對應本文的三道閘門（FAU／外部光源／封裝測試）。原圖為 BofA Global Research 的關鍵供應商整理、經科技新報刊出；本頁逐格複核代號與角色分類後重排為分層板，並補上每一列「在做什麼」。DS Precision 公開資訊有限，保留原圖名稱、不另行推測其業務範圍。
這張表最該注意的一件事
天孚通信（中 300394）出現在七層裡的五層——V 型溝槽、微透鏡、FAU 組件、ELS 模組、光纖整線盒。第三方機構估其 FAU 全球市占已超過 50%（公司未就該數字表態）。
公司公開說明其 FAU 與 ELS 外置光源已對北美雲端業者批量穩定交付，良率與交付進度符合預期。2025 年營收人民幣 51.63 億元、年增 58.79%，歸母淨利 20.17 億元、年增 50.15%。
另一件事：這條鏈的中國含量很高
FAU 與 ELS 兩大閘門的供應商名單裡，中國廠商密度明顯高於其他環節——天孚通信、炬光科技、源杰科技、長飛光纖、中際旭創、新易盛、太辰光。
這對台廠是機會也是難題：客戶有分散供應鏈的動機，但也代表台廠切進去時，對手不是初創公司，而是已經在量產、良率已經爬完的既有供應商。
錢在哪：成本占比 ≠ 風險占比
這是這篇最想講清楚的一件事。FAU 在物料成本裡只占 5～10%，可是它決定整條線動不動得了。這兩個比例不一樣，而投資判斷經常把它們混為一談。
一台 CPO 交換器的錢，大致怎麼分
單機成本結構 取自 SemiAnalysis 對 CPO 交換器的建模。
FAU 占比 為 BofA Global Research 的估計值，本圖把它套用在物料金額上換算成金額區間。
兩者皆為第三方估計，不是廠商公告數字。
反過來看：CPO 對整個叢集的省法，其實沒有想像中大
以 GB300 NVL72（NVIDIA 一櫃 72 顆 GPU 的機櫃級系統）搭三層網路架構估算：導入 CPO 讓網路成本降約 31%，聽起來很多——但攤到整個叢集，總成本只降約 3%，因為伺服器硬體才是 TCO（總持有成本，Total Cost of Ownership）的大宗。
省電也一樣：網路層省 23%，叢集層只剩 2%。
所以 CPO 到底為什麼會發生？
如果只看省錢，這筆帳其實不太成立。CPO 之所以非做不可，是因為銅在高速率下根本走不了那麼遠——這是物理限制，不是成本選擇。
這也是判斷這整條鏈的第一原則：需求來自物理，不來自投資報酬率（ROI）。物理需求不會因為景氣轉差就消失，但也不會因為題材熱就提前。
台廠卡在哪，以及一個容易被忽略的時間差
BofA 那張圖上，台廠出現在光學引擎（台積電）、微透鏡與 FAU 組件（大立光、上詮）、光纖整線盒（波若威）、封測（鴻海、日月光投控）與設備（致茂）。但那張圖漏掉了幾家已經在動的公司，補上之後這條鏈才完整。
| 公司 | 在 CPO 這條鏈上做什麼 | 目前進度（公開資訊） |
|---|---|---|
| 大立光 3008 |
FAU 組件、微透鏡、PMLA 多通道光學模組透鏡組 | 展出四層堆疊 FA 與雙排 80 通道 PMLA，支援 6.4T；對準精度 0.3 微米以下。2026/9 完成首條自動化試產線，試產到小量約需 6–12 個月。2026/6–7 斥資逾 20 億元購入三處廠房，並以換股將大陽科技轉為 100% 子公司 |
| 上詮 3363 |
FAU 組件 | BofA 圖與 Wiwynn 供應鏈展板皆列名；矽光子與光通訊布局持續推進 |
| 先進光 3362 |
V 型溝槽、MT 套圈、超穎透鏡 | V 型溝槽已切入並送客戶驗證（COMPUTEX 2026 董事長說法）；FAU 樣品 2026/8 送客戶驗證，2027 年量產。大立光持股約 15.2% |
| 玉晶光 3406 |
MT 套圈、準直鏡、稜鏡、V 型溝槽 | 光通訊零組件已送樣並出貨；量產規劃落在 2027–2028 年 |
| 兆赫 6442 |
子公司 AuthenX 的可拆式 2D FAU（40 透鏡） | 主打可拆架構——模組壞了不必整顆報廢，現場換裝、縮短對準工時。COMPUTEX 2026 展出 CPO 晶片樣品應用 |
| 致茂 2360 |
矽光子與 CPO 光電測試設備 | CPO 測試設備已取得訂單，規劃 2026 年試產、2027 年量產 |
| 萬潤 6187 |
封裝與對位設備 | 被列為 FAU 相關設備供應者之一（大摩 2026/7 報告） |
| 鴻勁精密 7769 |
測試分選機（Handler）、主動式溫控 | SoC 測試分選機（把晶片一顆顆送進測試機、控溫、分類的自動化設備）龍頭，下一步切入 CPO 測試；被列為 FAU 相關供應者之一（大摩 2026/7 報告） |
| 日月光投控 3711 |
CPO 封裝測試 | BofA 圖列名封測環節；與台積電並列為台灣矽光子供應鏈主要推手 |
進度均為公開資訊整理，非公司財測。個股數字請以最新法說與公開資訊觀測站為準。
時間差客戶現在只要「一排」，「四排疊起來」是三到四年後的事
先把名詞講清楚。FAU 是把光纖排進 V 型溝槽固定住，而「排幾層」有兩種做法：
・一維（1D）＝一排。所有光纖並排躺在同一層溝槽裡，像一排並列的鉛筆。做法成熟、對準相對單純。
・二維（2D）＝多排疊起來。大立光展出的是四層——四排光纖上下疊成一個方陣，每層 10 條，一次接 40 條光。同樣的晶片邊長能塞進四倍的通道數，但每一層都要各自對準，難度不是加法而是乘法。
大立光展出的四層堆疊 FA 與 6.4T 規格，領先市場主流（800G 到 1.6T）約三個世代。這是技術實力的證明，但公司自己也說明：目前客戶的規格需求只有單層（一排），多層需求預估要三到四年後才會出現，雖然 AI 算力需求可能讓時程提前。
換句話說，「展出什麼」和「今年出貨什麼」之間有一段真實的落差。把展場規格直接當成營收預期，是這條鏈上最容易犯的錯。
反方論點：三件可能讓這個故事縮水的事
一個好的產業框架，要能說出自己在什麼情況下會錯。以下三件事若成立，本文對 FAU 這個位置的評價就要下修。
01Glass Bridge：Corning 想直接繞過 FAU
Corning（$GLW）的 Glass Bridge 採邊緣耦合（Edge Coupling）架構，長期可能壓縮 FAU 的整體市場規模。
但摩根士丹利 2026/7 的判斷是：量產仍遠——目前僅支援一維光纖陣列，主要客戶 NVIDIA、AMD、Ayar Labs 偏好光柵耦合（Grating Coupling）架構，設計架構短期不易全面改變，台積電 COUPE 平台也還沒有專案採用。
02閘門一旦被打開，溢價就會消失
FAU 現在值錢，是因為它是瓶頸。一旦自動化對位設備成熟、良率爬上來，這個環節會迅速變成拚產能與成本的標準品。
參考點：天孚通信已對北美雲端業者批量穩定交付、良率符合預期。領先者已經在爬完良率曲線的路上——後進者要進場，面對的是成本競爭，不是技術空白。
03綁定風險：採用 COUPE 等於綁定台積電的 PIC
SemiAnalysis 指出：客戶採用台積電 COUPE 方案，實質上就承諾使用台積電製造的矽光子晶片——台積電不封裝其他晶圓廠的矽光子晶圓。
這對整條鏈的意義是：上游平台選擇會直接決定下游哪些零組件供應商進得了名單。零組件廠的競爭力不只看自己做得多好，也看它押的平台。
04需求端本身還在驗證期
NVIDIA 的 Quantum-X Photonics 交換器已開始出貨，Spectrum-X 乙太網路光子版進入量產；Broadcom 的 Tomahawk 6 Davisson（102.4 Tbps，採用台積電 COUPE）向早期客戶送樣。
但這些都還在首批部署階段。Marvell 邁威爾（$MRVL）透過收購光互連新創 Celestial AI 切入，指引到 FY28 第四季（其會計年度，約當 2027 年底）才達 5 億美元的 CPO 年化營收，再過一年翻倍到 10 億美元——這是一條以「年」為單位推進的曲線，不是季度題材。
名詞小抄
這篇的關鍵詞，一句話版。
- CPO Co-Packaged Optics
- 共同封裝光學。把光引擎和運算晶片封在同一顆封裝裡，電訊號只走幾毫米就轉成光。
- ASIC Application-Specific Integrated Circuit
- 特殊應用積體電路。為單一用途量身訂做的晶片。本文指的是 AI 機櫃裡負責運算或交換的那顆主晶片——CPO 就是要把光引擎貼到它旁邊。
- 次微米 Sub-micron
- 小於一微米（0.001 毫米）的尺度。人的頭髮直徑約 70 微米，所以次微米大約是頭髮直徑的百分之一以下。FAU 的對準精度就要求在這個等級。
- 回焊 Reflow
- 封裝製程中把整塊板子加熱到錫膏熔化（約 250°C）以完成焊接的步驟。光纖與膠材必須撐得過這道高溫，否則對準好的位置會跑掉。
- 光的五類測試指標
- 插入損耗（光通過後損失多少）、偏振相依損耗（光的振動方向不同、損耗跟著變）、響應度（光轉成電流的效率）、波導傳輸損耗（光在晶片裡走一段掉多少）、串音（隔壁通道的光漏過來多少）。電測試量不到這些，所以 CPO 需要全新的測試設備。
- MT 套圈 MT Ferrule
- 多芯光纖連接器裡固定光纖位置的精密插芯，MPO 這類連接器的核心零件。做法與 FAU 的 V 型溝槽同源，所以做 MT 套圈的公司容易延伸做 FAU。
- 毛利堆疊 Margin Stack
- 一件產品從零組件、模組、系統到品牌，每一層都各自加一次毛利。所以物料 $36,000 的東西，到終端客戶手上會變成 $80,000–90,000。
- TCO Total Cost of Ownership
- 總持有成本。買下去之後的所有花費加總——硬體、電力、散熱、維運。判斷資料中心技術值不值得換，看的是 TCO，不是單價。
- 光學引擎 OE Optical Engine
- 負責電↔光轉換的模組，由矽光子晶片（PIC）與驅動電路（EIC）組成。CPO 把它從機箱前面板搬到晶片旁。
- PIC Photonic Integrated Circuit
- 矽光子晶片。光引擎裡「走光」的那半——能調變、導引、接收光，但不能產生光。
- EIC Electronic Integrated Circuit
- 電子積體電路。光引擎裡「走電」的那半，負責驅動調變器與放大接收訊號。
- FA Fiber Array
- 光纖陣列。把裸光纖放進 V 型溝槽、以膠固定、排出精確間距的半成品。
- FAU Fiber Array Unit
- 光纖陣列單元。FA 再加端面研磨、微透鏡或稜鏡、外殼與測試後的成品。技術門檻與毛利都在這後半段。
- V 型溝槽 V-Groove
- 基板上刻出的 V 形溝，讓每條光纖卡進固定位置。它的公差會和光纖公差疊加，是良率的源頭之一。
- 微透鏡 Micro-lens
- 把光纖射出的發散光束收束、必要時轉向 90 度，再送進晶片波導的微型透鏡陣列。
- PMLA Photonic Module Lens Assembly
- 多通道光學模組透鏡組（大立光產品）。整合稜鏡與準直透鏡，把光整理好再送進 FAU。
- 超穎透鏡 Metalens
- 用次波長奈米結構做的平面透鏡，比傳統透鏡薄、可用晶圓製程量產。
- ELS External Laser Source
- 外部光源。把雷射放在封裝外面的架構——因為矽不會發光、雷射怕熱又最容易壞。
- ELSFP External Laser Small Form-factor Pluggable
- 外部雷射小型可插拔模組，由 OIF（光互連論壇）制定實作協議。裝在前面板，壞了現場換。
- 連續波雷射 CW Laser
- Continuous Wave，持續發出固定光功率的雷射。CPO 的資料不是靠開關雷射傳送，而是靠調變器去「刻」這道持續的光。
- InP 磷化銦 Indium Phosphide
- 直接能隙半導體，能有效發光，是雷射晶片的主要材料。矽是間接能隙，做不到這件事。
- 間接能隙 Indirect Bandgap
- 電子從高能階掉下來時，能量主要變成晶格振動（熱）而非光子。矽屬於這一類，所以矽光子晶片本身不發光。
- TEC 溫控 Thermo-Electric Cooler
- 熱電致冷器。雷射波長會隨溫度漂移，ELSFP 內建 TEC 把雷射鎖在固定溫度上。
- dBm
- 光功率單位，以 1 毫瓦為基準的分貝值。0 dBm＝1 毫瓦，24.5 dBm 約 280 毫瓦，每增加 10 就是 10 倍。
- 插入損耗 Insertion Loss
- 光通過一個元件或接點後損失的功率。FAU 對得準不準，最終就反映在這個數字上。
- 光柵耦合 Grating Coupling, GC
- 用晶片表面的光柵把光「垂直」導入波導。對準容忍度較好，NVIDIA、AMD、Ayar Labs 目前偏好這條路。
- 邊緣耦合 Edge Coupling, EC
- 從晶片側邊把光「水平」送進波導。耦合效率較高但對準更難。Corning 的 Glass Bridge 走這條路。
- COUPE
- 台積電的矽光子整合平台。EIC 用 N7、PIC 用 SOI N65，以 SoIC 無凸塊鍵合整合。第一代鎖定 1.6 Tbps，2026 年進入量產。
- OWAT Optical Wafer Acceptance Test
- 矽光子晶圓級光學允收測試。CPO 四層測試裡最關鍵的一層——愈早篩掉壞晶粒，後段工時愈不白費。
- MPO／MMC
- 兩種多芯光纖連接器規格。一條接頭裡同時走多條光纖，決定機箱內布線與現場維修的難易度。
- 光纖整線盒 Fiber Shuffle Box
- 機箱內把上百到上千條光纖收納、重新排列與路由的盒子。CPO 光纖數量暴增後才變成一門生意。
- 保偏光纖 PM Fiber
- Polarization-Maintaining，能維持光的偏振方向不亂掉的光纖。ELS 把雷射光送進矽光子調變器時需要它。
- 故障波及範圍 Blast Radius
- 一個零件壞掉會拖垮多大範圍。雷射整合進封裝的最大問題不是它會壞，是它壞掉時整顆晶片跟著報廢。
研究整理：Jazz Lien · 資料截止 2026/8/17 · 示意插畫由 Gemini 生成 · 個股僅為產業鏈標的整理
主要資料來源：供應鏈表整理自 BofA Global Research（經 科技新報 刊出）； 科技新報：台積電疑問「明明能做為何不出貨？」大立光 300 天急行軍搶攻 CPO（2026/8/15）； 科技新報：大立光 CPO 火力全開，四層 FA、PMLA 搶先卡位 6.4T 時代（2026/6/17）； 科技新報：CPO 檢測成為量產關鍵瓶頸（2026/5/6）； 科技新報：Glass Bridge 來勢洶洶，大摩：具潛力但短期難撼動 FAU 市場（2026/7/9）； 數位時代：FA、FAU 是什麼？大立光、玉晶光、先進光 CPO 進度一次看； SemiAnalysis: Co-Packaged Optics — Scaling with Light； Lumentum ELS 模組規格；天孚通信（300394）公開說明與 2025 年報摘要。
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