一座 AI 機櫃的網路值多少錢

整份報告都建立在這三個方向上。先用一句話各講一次，後面的數字才看得懂。

把 AI 資料中心想成一座城市。scale-up 是把更多 GPU 塞進同一台設備，通常是同一座機櫃，讓它們像一顆超大晶片一樣工作。NVIDIA ($NVDA) 的 Vera Rubin 機櫃把 72 顆 GPU 接成一體，就是 scale-up。近年 scale-up 也開始跨機櫃，把好幾座機櫃接成一個「超節點（supernode）」，機櫃之間的速度拉到接近機櫃內部。

scale-out 是加更多設備，再用交換器把它們接起來。這是傳統的網路擴張方式，今天的 AI 叢集已經可以 scale-out 到十萬顆以上的 GPU。

scale-across 是把不同地點的資料中心接在一起。NVIDIA 用自家的乙太網路交換器和網路卡（NIC，Network Interface Controller）推出了對應方案。

三者的分工：scale-up 追求最短距離、最大頻寬，所以銅纜和 PCB 還在主場；scale-out 距離長、規模大，光纖早就是標準答案；scale-across 則是光纖的延伸戰場。

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高盛畫了三張機櫃連線總圖。看圖的方法：左邊是托盤（tray）裡有什麼，中間是機櫃內的 scale-up，右邊是機櫃之間的 scale-out。橙色實線是銅纜，紫色虛線是光纖。

GB300 NVL72（2025）

一座 GB300 機櫃有 18 個運算托盤、9 個交換器托盤，共 72 顆 GPU、18 顆 NVLink 交換器晶片、72 張網路卡。機櫃內的 scale-up 全靠背板上的 5,184 條銅纜，這就是 NVIDIA 說的 Oberon 機櫃設計。往外的 scale-out 走三層網路（架頂、葉、脊），交換器速率 1.6T，光模組與 GPU 的配比約 1 比 3。

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Vera Rubin NVL72（2026E）

機櫃結構和 GB300 幾乎一樣，仍是 Oberon 設計、仍是 5,184 條銅纜，但每顆 GPU 對外的速率從 800G 翻成 1.6T，網路卡從 72 張變 144 張，NVLink 交換器晶片從 18 顆變 36 顆。結果是 scale-out 這一側的光模組配比從 1 比 3 拉到 1 比 6，機櫃內 scale-up 頻寬也翻倍到 1,037 Tb/s。高盛特別標了一個 CPO 情境：架頂交換器若改用 CPO，那一層就不需要傳統光模組。

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Rubin Ultra（2027E）：兩種版本

Rubin Ultra 出現分岔。左邊是 Kyber 機櫃的 NVL144：144 顆 GPU 塞進一櫃，運算刀板（blade）直接插上兩片 PCB 中板，不再靠銅纜背板。右邊是 NVL576：沿用 Oberon 機櫃，每櫃 72 顆 GPU，八座機櫃用 CPO 接成一個 576 顆 GPU 的運算單元。機櫃內是第一層 scale-up（銅纜），機櫃之間是第二層 scale-up（光）。這是整份報告最關鍵的一張圖，因為「光進入 scale-up」就是從這裡開始。

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有了三代機櫃，高盛再把 Vera Rubin 和 Rubin Ultra 各拆成保守（Spec A）與積極（Spec B）兩種組態。後面所有的美元含量與 TAM 都從這張表算出來。

查看高盛原表（Exhibit 5）

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四種組態一句話：

• Vera Rubin Spec A：Oberon 機櫃，scale-up 用銅纜匣，scale-out 全用可插拔光模組。這是最保守的假設。
• Vera Rubin Spec B：一樣的機櫃，但 scale-out 有 25% 換成 CPO 架頂交換器。
• Rubin Ultra Spec A：Kyber 機櫃 NVL144，scale-up 改走 PCB 中板，scale-out 有 29% 用 CPO。
• Rubin Ultra Spec B：Oberon 機櫃 NVL576，機櫃內銅纜、機櫃間 CPO，scale-out 也是 29% CPO。這是最積極的假設，也是後面 1,540 億美元的來源。

高盛自己說，CPO 滲透率是「依產業訪查加上我們對 CPO 採用的樂觀看法」設的。這個比例決定了每櫃美元含量，讀後面的數字時要把這個前提放在心裡。

用量乘上單價，就是每櫃美元含量。這一節是整份報告的心臟。

GB300 NVL72 一座機櫃的網路成本是 31.5 萬美元：scale-up 14 萬（全是銅纜），scale-out 17.5 萬（幾乎全是光模組，216 顆乘 800 美元）。

到了 Vera Rubin，機櫃內的銅纜沒變，還是 14 萬美元；變的是 scale-out。GPU 對外速率翻倍，光模組從 216 顆變 432 顆，scale-out 從 17.5 萬漲到 34.9 萬美元，一櫃合計 48.9 萬美元。如果 25% 的架頂交換器改用 CPO，光模組少一些，但 CPO 的光引擎、外置雷射源、光纖、配線盒補進來，一櫃反而變成 50.4 萬美元。

Rubin Ultra 才是跳躍。NVL144 的 Kyber 機櫃靠兩片 PCB 中板取代銅纜背板，每片高盛估 11.25 萬美元，加上飛線銅纜，scale-up 一下子到 38.1 萬美元；GPU 數翻倍加上 3.2T 光模組（單價 1,600 美元），scale-out 到 73.2 萬美元，一櫃合計 111.3 萬美元。NVL576 的 Oberon 機櫃更貴：機櫃內銅纜升級到 400G（單價從 18 美元漲到 30 美元），機櫃之間再加 324 顆光引擎（單價 1,000 美元）、162 顆外置雷射源、5,184 條光纖與 36 個配線盒，scale-up 一櫃 80.3 萬美元，合計 116.9 萬美元。

三個要看的重點：

1. 銅纜沒有被光取代，而是漲價。同樣 5,184 條，從 200G 升到 400G，背板銅纜單價從 18 美元到 30 美元。
2. 光模組不會因為 CPO 而消失。即使 scale-out 有 29% 是 CPO，3.2T 光模組單價翻倍，一櫃光模組金額仍比 GB300 高。
3. CPO 一旦進 scale-up，就是整份報告最大的一塊新錢：NVL576 每櫃 80.3 萬美元的 scale-up 裡，光引擎與 FAU 就占 32.4 萬。

查看高盛原表（Exhibit 6）

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每櫃美元含量乘上機櫃出貨量，就是市場規模（TAM，Total Addressable Market）。高盛的機櫃假設：GB300 全生命週期 4.8 萬座，Vera Rubin 5.8 萬座，Rubin Ultra 6.6 萬座（NVL144）或 13.2 萬座（NVL576，等於 1.65 萬個運算單元）。

算出來的結果：GB300 世代的連線市場約 150 億美元，主要落在 2026 年；Vera Rubin 世代約 280 億到 290 億美元；Rubin Ultra NVL144 約 730 億美元；Rubin Ultra NVL576 約 1,540 億美元，主要落在 2028 年。高盛對外寫 9 倍（150 億到 1,540 億美元）；用同一組數字相除是 10.2 倍。

錢的流向也變了。GB300 世代 150 億裡，scale-up 只有 67 億，而且全是銅纜。到了 NVL576，1,540 億裡 scale-up 占 1,060 億（69%），其中光引擎與 FAU 就是 428 億，光纖與 MPO 205 億，外置雷射源 86 億。scale-out 那一側 483 億，光模組仍是大宗（324 億，67%），CPO 光引擎 132 億。

把 scale-up 和 scale-out 兩邊的 CPO 相關元件加起來（光引擎與 FAU、外置雷射源、光纖與 MPO、配線盒），約 910 億美元，占 1,540 億的 59%。這是在 scale-out 只有 29% CPO 滲透率的前提下。

查看高盛原表（Exhibit 8）

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按年份看：CPO 三年 970 億美元

把全生命週期的數字按年份攤開，高盛的高標情境（GB300 加上 Vera Rubin／Rubin Ultra 的 Spec B）是：CPO 相關市場 2026 年 10 億美元、2027 年 248 億、2028 年 709 億，三年合計約 970 億美元。低標情境（Spec A）2028 年只有 121 億。差距的來源是 scale-up 有沒有走 CPO。

用量也一樣。高標情境下，2028 年 scale-out 的 CPO 交換器需求約 11 萬台（假設每台 72 顆光引擎），光引擎與 FAU 需求約 4,000 萬顆，光纖與 MPO 5.3 億條。這些數字的前提是 NVIDIA AI 機櫃出貨 2026 年 5 萬座、2027 年 7.7 萬座、2028 年 12.1 萬座，scale-out 的 CPO 滲透率 5%、25%、29%。

報告在 TAM 之後給了五點 key takeaways，翻成白話如下。

1. Rubin Ultra 對 GB300，scale-up 和 scale-out 兩邊的美元含量都增加。
2. Rubin Ultra 的 scale-up，銅纜、PCB 中板、CPO 交換器三條線的美元含量都增加。
3. 即使假設 25% 到 29% 的 CPO 交換器滲透率，可插拔光模組在 scale-out 的每櫃金額仍持續上升。
4. CPO 看起來很貴：3D 封裝、高整合度、元件要升級到半導體製程等級。但在 6.4T、12.8T 這種高頻寬需求下，可插拔光模組有物理限制，CPO 省電、省能源，總持有成本（TCO，Total Cost of Ownership）反而有吸引力。
5. 供應鏈 EPS：多數供應商光靠其中一種組態貢獻的 EPS，就高於他們 2025 全年的 EPS。（原報告的個股 EPS 敏感度表在公開節錄版中已被刪除，本篇不重製。）

“While an investor concern is on networking configuration replacing another, we expect all configuration will enjoy strong growth.”

— 高盛，2026-04-17。白話：投資人怕新技術取代舊技術，高盛認為每一種都會一起長。

這篇的關鍵詞，一句話版。

scale-up 縱向擴展

在同一台設備／機櫃裡加更多 GPU，讓它們像一顆晶片運作。

scale-out 橫向擴展

加更多設備，用交換器串接。

scale-across 跨地擴展

跨資料中心互連。

運算單元 computing unit

高盛的比較基準；GB300、Vera Rubin 是一座機櫃（72 GPU），Rubin Ultra NVL576 是 8 座機櫃（576 GPU）。

超節點 supernode

跨機櫃的 scale-up 系統，機櫃間速度拉到接近機櫃內。

TAM Total Addressable Market，整體潛在市場

每櫃美元含量乘上機櫃數。

GSe Goldman Sachs estimate，高盛估計

報告裡帶 E 的年份與數字都是估計。

可插拔光模組 pluggable optical module／optical transceiver

插在交換器面板上的光收發器，把電訊號轉成光訊號。壞了可以單獨換。

CPO Co-Packaged Optics，共同封裝光學

把光引擎直接封裝在交換器晶片或 GPU 旁邊，電的路徑從幾公分縮到幾毫米。

NPO／OBO Near-Package Optics／On-Board Optics

近封裝光學／板載光學。光引擎放在同一片板子上、晶片旁邊，介於可插拔與 CPO 之間。

光引擎 optical engine

CPO 裡負責電光轉換的小模組，內含光子晶片與電子晶片。

FAU Fiber Array Unit，光纖陣列單元

把一排光纖精準對準光引擎的元件。

ELS External Laser Source，外置雷射源

CPO 把雷射拿到封裝外面，做成可更換模組，因為雷射比晶片更容易壞。

MPO Multi-fiber Push-On

一次接多芯光纖的推拉式接頭。

光纖配線盒 shuffle box

把光纖重新排列分配的盒子，CPO 交換器需要它把幾百條光纖理順。

PCB 中板 PCB midplane

一片直立的大電路板，運算刀板和交換器刀板直接插上去，取代銅纜背板。Kyber 機櫃用它。

銅纜匣 copper cable cartridge

NVIDIA Oberon 機櫃背板上成束的銅纜模組，GB200 起使用。

飛線銅纜 flyover cable

交換器托盤內跳過 PCB 走線、直接用銅纜連接的短線。

NV Switch ASIC NVLink 交換器晶片

機櫃內 GPU 之間 scale-up 的交換晶片。

NIC Network Interface Controller，網路卡

GPU 對外 scale-out 的網路介面，GB300 用 ConnectX-8，Rubin 用 ConnectX-9。

TOR／leaf／spine 架頂／葉／脊交換器

三層 scale-out 網路由下而上的三層。

配比 attach rate

每顆 GPU 對應幾顆光模組（或幾個 CPO 埠）。

Oberon／Kyber 機櫃

NVIDIA 兩種機櫃設計。Oberon 是 GB200 以來的托盤式機櫃，用銅纜背板；Kyber 是 Rubin Ultra 的刀板式機櫃，用 PCB 中板。

Quantum-X／Spectrum-X

NVIDIA 的 InfiniBand／乙太網路交換器產品線；加 Photonics 就是 CPO 版本。

TCO Total Cost of Ownership，總持有成本

買進加上用電、維護的全部成本。