AI 互連撞上銅牆，
解法是把光搬進封裝
AI 機櫃裡上百顆 GPU/ASIC 要彼此高速對話，但速率一拉高，銅互連能可靠傳輸的距離就縮到只剩約 0.5 公尺（本文引用的 0.5 公尺對應 200 Gbps 單線速率；速率不同、可靠距離就不同，看到別處寫「機櫃內銅纜約 2 公尺」不必困惑，那是另一個速率下的數字）。產業的答案是 CPO（共同封裝光學，Co-Packaged Optics）——把負責電光轉換的光引擎，從機箱前面板搬到緊貼 ASIC 的封裝裡。COMPUTEX 2026 上，台廠從晶片、光引擎、光學元件到連接器，把整條 CPO 價值鏈攤了出來。
一句話
AI scale-up（機櫃內互連）的瓶頸是「銅的頻寬 × 距離」極限。把光引擎共同封裝到 ASIC 旁（CPO）能突破它。COMPUTEX 2026 同台出現三條取代銅的路線——CPO 矽光子（聯發科 2454×Ayar Labs、創意 3443×緯穎 6669）、microLED「wide-and-slow」光纜（聯發科 × Microsoft $MSFT MOSAIC）、以及極短距仍用銅的 CPC 共同封裝銅（Lintes 6715）。台廠在 FAU、超穎透鏡、連接器、Socket 各環節卡位（大立光 3008、先進光電 3362、AuthenX/兆赫 6442…）。
更新紀錄
逐則標日期、最新在上。除非條目另外註明，上方核心論點維持不變。
✓ 2026-08-17 全頁事實查核 ＋ 補上 6～8 月的三件事
逐條複驗全部可查證宣稱，抓到三處要改：
① 供應鏈矩陣少標了兩格。TE Connectivity 的官方說明寫明其高密度互連包含 M×N 陣列高密度 FAU，不只是 ELSFP；Molex 在原文中也被列入光纜供應商。兩格原本都是「—」。
② Corning 那格是兩個來源在打架。緯穎展板把 Corning 放在「機箱內光纖」區，但 TrendForce 原文的文字把它列進 detachable FAU 供應商，而 Corning 官網本來就有獨立的 Fiber Array Units 產品線。原本靜靜選了一邊。
③ 先進光電（3362）的 V-groove 進度低估了。原文寫「規劃切入」，但同一場 COMPUTEX，董事長高瑋亞說的是已經切入並送客戶驗證。「規劃」和「已送驗」在投資判讀上不是同一件事。
矩陣改法：新增第三種標記 ○——「廠商自身公開資料有供應此環節，但該圖板未列在這一格」。展板呈現的是這一台機架的分工，不等於廠商的產品線邊界；把兩件事分開標，比二選一誠實。◆ 分類＝判斷
補上原文有、但漏掉的兩個數字：microLED 光纜是約 150 顆 microLED 併出 200 Gbps 聚合頻寬——本頁的路線圖與 microLED 示意圖本來就標了這兩個數字，只有內文寫成「上百顆」，等於自己跟自己不一致，現已對齊；MOSAIC 論文回報最高省電 68%、故障率低至傳統光連接的百分之一，微軟預計 2027 年底商轉（原本只提得獎）。✓ SIGCOMM 2025 論文
「0.5 公尺」補上速率條件。這個數字對應 200 Gbps 單線速率。別處常見的「機櫃內銅纜約 2 公尺」是另一個速率下的數字，兩者不衝突——但原本沒寫清楚，讀者同時看到會無從對帳。
體例修正：嘉基 Lintes（6715）原本全頁只給英文名，其他台廠都是「中文名(代號)」。已補上中文名，並把嘉澤 LOTES（3533）的中英順序對齊。投資地圖的光學元件一列補入玉晶光（3406）——其光通訊零組件已送樣並出貨，量產規劃落在 2027–2028 年。
6～8 月發生、本頁原本沒有的三件事：
① 台積電 COUPE 這個平台，全文原本沒出現過。而它正是把大立光（3008）拉進 CPO 的那一個——2025 年上半年台積電推進 COUPE 時撞上 FAU 良率瓶頸，直接問大立光「明明做得出來，為什麼不出貨？」。之後大立光在 2026/6 公開 CPO 藍圖、2026/6–7 斥資逾 20 億元購入三處廠房並把大陽科技換股轉為 100% 子公司、規劃 2026/9 完成首條自動化試產線。
② Corning 於 2026/6/24 正式發表 Glass Bridge，用晶圓級離子交換（IOX）玻璃波導做被動對準的光纖對 PIC 介面，可拆、支援 24 通道以上。這是本頁 6/11 發布之後的事。它真正的威脅不在通道數，而在「被動對準」——今天 FAU 的成本與良率痛點，正好來自昂貴又慢的主動對準。摩根士丹利 2026/7 的判斷是量產仍遠、主要客戶仍偏好光柵耦合架構、台積電 COUPE 平台尚無專案採用。
③ 先進光（3362）FAU 樣品 2026/8 送客戶驗證，2027 年量產。
這些有沒有推翻上面的結論？沒有。本頁的主軸是「銅撞牆、光搬進封裝、台廠在各環節卡位」，三件事都是在同一條軌道上往前走，不是轉向。但本頁停在「誰卡哪一段」，沒有回答「為什麼這一段這麼難卡」——那一層（FAU 的物理、外部光源、測試瓶頸、以及完整的全球零組件供應鏈）已經另外寫成一篇：CPO 量產卡在三件事：光纖對不準、雷射怕熱、測試太慢。◆ 定位＝判斷
複驗但未更動：聯發科投資 Ayar Labs 的 US$90M／約 2.4% 股權／Digimoc／2026/2；整櫃 800 TB/s、64 顆 GUC ASIC、32 個運算盤；嘉基 socket 的 12 個 Presslink Ultra 插頭、單線 200 Gbps、單插頭 3.2 Tbps；大立光持股先進光約 15.2%；MOSAIC 可達約 50 公尺。以上均與原始出處一致，維持原文。
為什麼要 CPO：銅互連的「頻寬 × 距離」牆
資料在晶片間傳，要嘛走銅（電訊號），要嘛走光（光纖）。銅便宜、好做，但速率越高、傳得越遠，訊號衰減越嚴重、越耗電。傳統做法是用可插拔光模組（pluggable）把電轉光——可是電訊號得先從 ASIC 走一長段銅走線到機箱前面板才轉光，這段銅就是耗電與失真的來源。CPO 的想法很直接：把光引擎搬到 ASIC 旁邊，電訊號只走幾 mm 就轉光。
同一件事，兩種做法：光引擎放哪裡
左：傳統可插拔，電訊號走長銅到前面板才轉光。右：CPO，光引擎緊貼 ASIC，電訊號幾乎不走銅。
CPO 把「電光轉換」這道工序往晶片裡推。少掉的那段銅走線，換來的是更低功耗、更低延遲、更高頻寬密度——這也是 AI scale-up 在 1.6T 以上速率非走不可的方向。
三條取代銅的路線：光、microLED、與還沒退場的銅
同一場 COMPUTEX，其實擺出三種解法，各打不同的距離與成本帶。看懂這三條路線，後面每家公司在做的東西就都對得上位置了。
三條路線不是互斥，而是按「距離 × 成本」分工：極短距用 CPC 銅還划算；中距用 microLED 光纜（便宜慢速、靠數量堆頻寬）；要把頻寬推到 scale-up 等級，就走 CPO 矽光子。台廠三條都有人卡位。
聯發科 (2454)：自研 CPO 晶片 ＋ microLED 光纜
聯發科一口氣展示兩條路線。先用 US$90M 投資矽光子新創 Ayar Labs（美國・未上市）取得約 2.4% 股權（2026/2，透過子公司 Digimoc），補上光子技術；CPO 晶片的電子側（EIC）自研、光子側（PIC）與 Ayar Labs 共同開發。另一條則和 Microsoft Research 的 MOSAIC microLED 技術合作，做「wide-and-slow」光纜。
CPO 晶片：8 條光纖湊成 3.2 Tbps 光引擎
每條光纖 400 Gbps，八條並起來就是一顆 3.2 Tbps 的光引擎（OE）。
EIC（電子積體電路）= 電路那半、聯發科自己做；PIC（光子積體電路）= 走光那半、和 Ayar Labs 一起做。
microLED 光纜：用「數量」換頻寬
不靠少數高速雷射，而是約 150 顆便宜、慢速的 microLED 並聯，併出 200 Gbps 的聚合頻寬——這就是 wide-and-slow。
和 Microsoft Research MOSAIC 架構共同開發。MOSAIC 在 SIGCOMM 2025 拿下最佳論文，主打用 microLED + 多芯成像光纖，把上百條慢通道塞進一條纜線。論文回報的成績是最高省電 68%、故障率低至傳統光連接的百分之一；微軟預計 2027 年底與夥伴商轉。
創意 (3443) × 緯穎 (6669)：把 CPO 做成整櫃
光引擎再強，也要有人把它做進可量產的機架。創意電子（GUC，3443）負責 ASIC、緯穎（Wiwynn，6669）負責系統與液冷，搭上 Ayar Labs 的 TeraPHY 光引擎與 ELSFP SuperNova 外部光源。三方合作 2026/5 成形（GUC × Ayar Labs 早在 2025/11），COMPUTEX 展出整櫃。
CPO 機架供應鏈：三類光學元件，誰在供
這張表是這篇的投資重點——整理自 Wiwynn 在 COMPUTEX 展出的「CPO Supply Chain」展板。機架要裝起來，需要 FAU（光纖陣列單元）、機箱內光纖 harness（光纜）、ELSFP I/O 與連接器三類元件，每一類都有對應的台、美、日廠。（V＝該圖板中有展出；○＝廠商自身公開資料有供應此環節，但該圖板未列在這一格）
| 環節＼供應商 | Corning 康寧$GLW | SENKO日・未上市 | 波若威 Browave3163 | 上詮 FOCI3363 | Molex美・未上市 | TE Connectivity$TEL |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FAU 光纖陣列單元 | ○ | V | V | V | — | ○ |
| 機箱內光纖 harness（光纜） | V | V | — | V | ○ | — |
| ELSFP I/O ＆ 連接器 | — | V | — | — | V | V |
圖板分四區：MCP 加速器（Ayar Labs／GUC）、FAU（涵蓋 40／64／72／80ch 版本）、機箱內光纖、ELSFP I/O。展出樣品為 SENKO 的 ELSFP 模組、光纜與 SN-MT 連接器。原文另提及 AFL（美・未上市，藤倉 Fujikura 日 5803 子）供應光纜；Molex 屬美國 Koch 集團。
○ 三格的依據（2026/8 補列）：TE 的官方說明寫明其高密度互連包含 M×N 陣列高密度 FAU；Molex 在原文中被列入光纜供應商；Corning 官網有獨立的 Fiber Array Units 產品線，且原文本身把 Corning 列進 detachable FAU 供應商——但緯穎的展板把 Corning 放在「機箱內光纖」區。展板呈現的是這一台機架的分工，不等於廠商的產品線邊界，兩者不衝突，這裡分開標。
光學元件玩家：把光「對準」送進晶片
CPO 最難的工序之一，是把一束束光精準對齊、耦合進晶片——這要靠 FAU（光纖陣列單元）與透鏡。台灣鏡頭雙雄在這裡現身：大立光（3008）與它持股約 15.2% 的 先進光電（AOET，3362），外加 兆赫（EZconn，6442）旗下的 AuthenX。共同武器是超穎透鏡（Metalens）——用次波長奈米結構做的平面透鏡。
2D FAU 樣品：40 通道 = 4 層 × 每層 10 條
大立光的 FAU 把光纖排成「二維」陣列——四層疊起來、每層 10 條，一次對準 40 條光。傳統一維只能排成一排。
先進光電（3362）另展出 8 吋超穎透鏡晶圓，並已切入 FAU 的 V-groove、送客戶驗證中（董事長高瑋亞於 COMPUTEX 2026 說明）；兆赫（6442）旗下 AuthenX 則主打可拆式 2D FAU（40-lens）——可拆的好處是壞了好維修、對準耦合工時更短。
大立光 (3008) × 先進光電 (3362)
PMLA（多通道光學模組透鏡組）：含稜鏡（prism）與準直透鏡（collimating lens），把光整理好再送進 FAU。先進光電的超穎透鏡可延伸到 IR 相機/感測，並想吃 FAU 的 V-groove 代工這一段。
AuthenX（兆赫 6442 子公司）
自有超穎透鏡的可拆式 2D FAU（40-lens）。可拆架構直接打 CPO 的維運痛點：模組壞了不必整顆報廢，現場換裝、縮短光耦合對準時間。COMPUTEX 展出 CPO 晶片樣品應用。
Lintes (6715)：連接器廠押注「銅還沒退場」
嘉基 Lintes（6715，嘉澤 LOTES 3533 集團）做的是通用 CPO/CPC socket（Lintes 設計、LOTES 開模量產）。重點在 CPC——在約 0.5 公尺內，銅仍是最划算的選擇，這正是 CPC（共同封裝銅）卡的位置。
為什麼還要做銅
CPO 解決的是「中遠距、大頻寬」；但封裝內、同盤的極短距互連，銅不需要電光轉換、沒有雷射成本，反而更省、更簡單。CPC 不是 CPO 的對手，是它的互補——一個 socket 同時相容 CPO 與 CPC，正是 Lintes 的賣點。
還展了什麼
除了 CPC socket，Lintes 同場展出光引擎組、800G LPO AOC、800G OSFP Transceiver——等於 CPO（光）與 CPC（銅）兩邊的連接介面都備齊，押兩條路線都吃得到。
投資地圖：台灣 CPO 價值鏈，誰卡哪一段
把上面五段攤平成一條鏈：從定義晶片、做光引擎、對準光的元件、連接器，到外部光源與整櫃系統。台廠幾乎每一環都有人。下表把環節、在做什麼、對應玩家（含代號）排在一起。
| 價值鏈環節 | 在做什麼 | 玩家（代號） |
|---|---|---|
| AI ASIC / IC 設計 | 定義晶片、把光 I/O 整進設計 | 聯發科 2454、創意電子 GUC 3443、世芯-KY Alchip 3661 |
| 光引擎 OE / 矽光子 | EIC + PIC，電光轉換的核心 | Ayar Labs（美・未上市，TeraPHY）、聯發科自研 CPO 2454 |
| 光學元件 FAU / 透鏡 | 把光對準、耦合進晶片（含 Metalens） | 大立光 3008、先進光電 AOET 3362、玉晶光 3406、AuthenX（兆赫 6442 子）、波若威 Browave 3163、上詮 FOCI 3363 |
| 連接器 / Socket | CPO/CPC 插座與插頭、可插拔介面 | 嘉基 Lintes 6715 / 嘉澤 LOTES 3533、Molex（美・未上市）、TE $TEL、SENKO（日・未上市） |
| 外部光源 / 光模組 | ELSFP 雷射、LPO AOC、microLED 光纜 | Ayar Labs SuperNova、SENKO、聯發科 microLED AOC（× Microsoft $MSFT） |
| 光纜 / 機箱內光纖 | 機櫃內 / 機櫃間的光連接、fiber harness | Corning 康寧 $GLW、上詮 FOCI 3363、SENKO、AFL（美・未上市，藤倉 日 5803 子） |
| 系統 / 機架整合 | 整櫃組裝、液冷、出貨 | 緯穎 Wiwynn 6669 |
如果你只記得三件事
1. CPO 的本質是把「電光轉換」搬到 ASIC 旁，少掉一段又耗電又失真的長銅走線——這是 AI scale-up 衝 1.6T 以上速率的必經之路。
2. COMPUTEX 2026 同台三條路線：CPO 矽光子（聯發科 2454×Ayar Labs、創意 3443×緯穎 6669）、microLED 光纜（聯發科 × Microsoft MOSAIC）、極短距的 CPC 銅（Lintes 6715）。
3. 投資主軸是一整條新價值鏈：ASIC/系統（創意、緯穎）→ 光學元件 FAU/Metalens（大立光 3008、先進光電 3362、AuthenX/兆赫 6442）→ 連接器（Lintes 6715/嘉澤 3533）→ 光源/光纜（上詮 3363、波若威 3163…）。
名詞小抄
這篇的關鍵詞，一句話版。
- CPO Co-Packaged Optics
- 共同封裝光學。把光引擎和 ASIC 封在同一顆封裝裡，電訊號只走幾 mm 就轉光。本文主角。
- CPC Co-Packaged Copper
- 共同封裝銅。CPO 的銅版本，給約 0.5m 內的極短距互連——這種距離銅仍最划算。
- scale-up / scale-out
- 機櫃內（up，GPU/ASIC 互連）與跨機櫃（out）的連接架構。CPO 主打 scale-up。
- OE Optical Engine
- 光引擎。負責電↔光轉換的模組，CPO 把它搬到 ASIC 旁。聯發科這顆 3.2 Tbps。
- EIC Electronic Integrated Circuit
- 電子積體電路，光引擎裡「走電」的那半。聯發科自研。
- PIC Photonic Integrated Circuit
- 光子積體電路，光引擎裡「走光」的那半。聯發科與 Ayar Labs 共同開發。
- FAU Fiber Array Unit
- 光纖陣列單元。把多條光纖排好、固定，精準對齊耦合進晶片。大立光的是 40 通道、4 層 2D 結構。
- PMLA Photonic Module Lens Assembly
- 多通道光學模組透鏡組（大立光）。含稜鏡與準直透鏡，把光整理好再送進 FAU。
- Metalens 超穎透鏡
- 用次波長奈米結構做的平面透鏡，比傳統透鏡薄、可晶圓量產。大立光系與 AuthenX 都用它做 FAU 對準。
- V-groove V 形槽
- 基座上刻的 V 形溝槽，把每條光纖卡進固定位置。先進光電想切入這段代工。
- ELSFP External Laser Small Form-factor Pluggable
- 外部雷射小型可插拔模組（OIF 標準）。把雷射光源放在前面板（最涼、可熱插拔），用光纖餵給封裝內的光引擎。
- TeraPHY / SuperNova
- Ayar Labs 的產品：TeraPHY＝光引擎晶粒，SuperNova＝外部雷射光源（以 ELSFP 形式供應）。
- LPO Linear-drive Pluggable Optics
- 線性直驅可插拔光學。拿掉光模組裡的 DSP 以省電的可插拔光模組路線。
- AOC Active Optical Cable
- 主動式光纜。兩端內建電光轉換的光纜，外觀像線、內部走光。聯發科用 microLED 做。
- MOSAIC / wide-and-slow
- Microsoft Research 的 microLED 互連架構。用上百顆便宜慢速 microLED 並聯（寬而慢）取代少數高速雷射，省電、低故障、可達 ~50m。
- VCSEL / DFB
- 兩種傳統雷射光源：VCSEL＝垂直共振腔面射型雷射；DFB＝分散式回饋雷射。microLED 路線想取代它們。
- OSFP Transceiver
- 一種高速可插拔光模組規格（前面板用）。Lintes 展出 800G 版作為 CPO 的對照介面。
最後更新 2026/8/17（更新紀錄）· 往下一層看零組件與物理瓶頸：CPO 量產卡在三件事：光纖對不準、雷射怕熱、測試太慢