https://jazzlien.com/learn New illustrated reading notes from jazzlien.com — semiconductors, AI, company deep-dives, and more. zh-TW https://jazzlien.com/learn-files/global-workspace.html https://jazzlien.com/learn-files/global-workspace.html Wed, 01 Jul 2026 01:00:00 GMT AI ＆ Agentic Coding Anthropic 在 Claude 內部發現一小塊會「廣播」的神經工作空間（J-space）：一次只裝幾十個概念、佔不到一成的運算，卻和整個網路的連結密度是普通樣式的約 100 倍——很像人腦「意識取用」的機制，模型能報告它、控制它、用它多步推理；把它拿掉，流暢說話還在，但多步驟推理幾乎歸零，而且它是訓練中自己長出來的。白話拆解找出它的 J-lens（雅可比透鏡）讀心術、換念頭實驗（蜘蛛→螞蟻答案 8→6、France→China 一次改四個答案）、用它抓「沒說出口的壞念頭」的三個安全情境（察覺在被測、當場捏造數據、藏著惡意目標），以及它跟「意識」到底有沒有關係（取用意識 vs 現象意識）。非原創，原文 Anthropic Research；J-space／J-lens 等新名詞與全局工作空間理論（GWT）、access／phenomenal consciousness 皆經 web 交叉查證。 https://jazzlien.com/learn-files/rack-pod-scale.html https://jazzlien.com/learn-files/rack-pod-scale.html Wed, 01 Jul 2026 00:59:00 GMT 半導體 ＆ 投資 AI 效率的衡量單位正從「單顆晶片」換成「整櫃每瓦效能＋每 TCO 效能」，半導體公司被迫從賣晶片變成賣整機櫃／系統。三方競局：NVIDIA（$NVDA）2026/3 GTC 端出 7 顆 Rubin 晶片＋5 種 MGX 機櫃（含併購 Groq 而來的 Groq 3 LPU、授權 Enfabrica 補互連）；Google／AWS／微軟／Meta 各自自研 rack/POD（ICI、OCS、Boardfly、NeuronLink、Cobalt、OCP）；Broadcom（$AVGO）、Marvell（$MRVL）、聯發科（2454）、GUC（3443）、Alchip（3661）則用 CPO 當從晶片擠進機櫃的入場券。含互連三層階梯（scale-up／out／across）、晶片規格擂台（R200 17.5 PFLOPS、每瓦 7.6 TFLOPS）、機櫃每櫃晶片數，與 10×6 產品線矩陣。非原創，原文 TrendForce Insights；產品名詞與 Groq／Enfabrica 交易、Boardfly 等新資訊經 web 交叉查證。 https://jazzlien.com/learn-files/himx.html https://jazzlien.com/learn-files/himx.html Mon, 01 Jun 2026 00:58:00 GMT 公司深度研究 Himax 是車用顯示驅動 IC（DDIC／TDDI／Tcon）龍頭（公司宣稱約 40% DDIC、>50% TDDI），並有 WiseEye AI 感測、WLO/CPO 光互連、LCoS（AR 光引擎）等新題材選擇權。但 +82% YTD 到 $14.92、約 79 倍歷史本益比、毛利僅約 30%、約 74% 營收押在中國客戶 — 少見地，本文判斷趨同市場共識：大致合理估值、沒有明顯超額，超額來自執行（H2 車用放量）而非想法。含顯示驅動原理白話解碼器、護城河分部圖、機率情境，與每個數字的來源標註；即時股價以 IBKR 重算（2026-06-30）。個人研究、非投資建議。 https://jazzlien.com/learn-files/foldable-crease.html https://jazzlien.com/learn-files/foldable-crease.html Mon, 01 Jun 2026 00:57:00 GMT 半導體 ＆ 投資 Apple 首款摺疊 iPhone 預計 2026 下半年登場，一進場就可能吃下約 2 成市場（TrendForce 估 Samsung、Huawei 各約 3 成）。摺痕的本質，是面板疊層內「中性層」沒對齊造成的應力集中。解法重心已從鉸鏈轉向材料：UTG 超薄玻璃做「不等厚」設計（折區薄、邊緣厚，見 Apple 專利 US12041738B2），OCA 光學膠用黏彈性「雙模」（緩折變軟抗疲勞、受撞變硬撐住螢幕）。含中性層機制、十年三階段、8 層疊構、2026 市場份額，與 UTG／OCA／面板／鉸鏈供應鏈代號（藍思 300433、明基材 8215、Corning $GLW、Nitto 6988、BLT 688333）。非原創，原文 TrendForce Insights；供應鏈代號與規格經 web 交叉查證。 https://jazzlien.com/learn-files/ter.html https://jazzlien.com/learn-files/ter.html Mon, 01 Jun 2026 00:56:00 GMT 公司深度研究 AI 把「測試」從製造尾端變成戰略瓶頸。Teradyne 與 Advantest 雙寡頭吃下約 80% 半導體測試機，Q1'26 營收衝 $1,282M 創新高、AI 佔比約 70%、毛利率 60.9%。但股價一年漲近 5 倍、約 81 倍本益比、已高於分析師目標均價 ~$375，內部人只賣不買、公司拒絕上修下半年——「好生意」與「好投資」要分開看。merchant GPU 突破（2026 僅 ~$50M 灘頭堡）與矽光子/CPO 是兩個未被股價充分反映的 alpha。附測試強度傳導鏈、KGD shift-left、雙寡頭份額表、機率情境與翻倍數學。每個數字標來源與日期、股價 IBKR 即時查證（2026-06-18）。個人研究、非投資建議。 https://jazzlien.com/learn-files/silicon-capacitor.html https://jazzlien.com/learn-files/silicon-capacitor.html Mon, 01 Jun 2026 00:55:00 GMT 半導體 ＆ 投資 AI 晶片功耗暴衝，「把電乾淨穩定送到晶粒」（電源完整性）的戰場從電路板打進封裝裡。MLCC（多層陶瓷電容）守板級——GB200 一塊主板約 6,500 顆、Rubin 上看 12,000 顆；矽電容（Silicon Capacitor）走半導體製程、貼著晶粒進封裝做近晶粒去耦（top-side／land-side／embedded 三種擺放）。兩者互補、不是替代。含 MLCC vs 矽電容比較表、供應鏈（Murata 6981、三星電機 009150、Yageo 2327、AP Memory 6531、ROHM 6963、上海朗矽）與三星電機約 10 億美元矽電容合約（2027–2028）。 https://jazzlien.com/learn-files/prompting-still-valuable.html https://jazzlien.com/learn-files/prompting-still-valuable.html Mon, 01 Jun 2026 00:54:00 GMT AI ＆ Agentic Coding 提示（prompting）本質上就是一種程式——它有語法、能產生可重現的結果、也能隨時間改進，所以永遠有用。曲球在於：AI 既然能寫掉大部分軟體，也就能寫掉大部分技能，「提示工程師」像軟體工程師一樣被接手。工作沒消失，而是往上移了一層：從懂語法細節，變成懂問題、設計解法。用「程式語言抽象階梯」（組合語言→C→Java→Python→英文）一條線把這個矛盾講清楚。30 Days of AI 系列 Day 8。 https://jazzlien.com/learn-files/power-discrete.html https://jazzlien.com/learn-files/power-discrete.html Mon, 01 Jun 2026 00:53:00 GMT 半導體 ＆ 投資 AI 機櫃功耗三年漲 15–25 倍，54V 配電撞到「銅的物理極限」，逼出 800V HVDC（高壓直流）。這條從電網到 GPU 的高壓電源鏈每一段都吃功率離散元件（Power Discrete）與整合式功率級（DrMOS）——但含金量分三層：第一層是 NVIDIA 官方點名的矽供應商（Infineon、onsemi、MPS、Navitas…，名單無台廠），系統層是台達電(2308)、光寶科(2301)，台灣離散廠（台半5425、德微3675、強茂2481、朋程8255、富鼎8261）多在吃「外溢＋安世停工轉單＋缺料漲價」的二供紅利。含 Wolfspeed 倒閉教訓（技術領先≠股東報酬）、估值警示（德微本益比約110–115倍）與 6 問檢核框架。關鍵宣稱附信心標註，個人研究、非投資建議。 https://jazzlien.com/learn-files/be.html https://jazzlien.com/learn-files/be.html Mon, 01 Jun 2026 00:52:00 GMT 公司深度研究 AI 資料中心缺的是電、不是晶片：Bloom 的固態氧化物燃料電池（SOFC）靠化學反應、不燃燒就地發電，幾個月內上線（接電網要等數年）。雙語深度研究，每個數字都標來源與日期（IBKR 即時股價 + 財報），SOFC 原理繪圖前已上網查證。重點結論——電力短缺的多方論點是真的，但 +216% YTD、約 134 倍預估本益比後大半已反映在股價，接下來幾乎只能靠規模化兌現在手訂單。個人研究，非投資建議。 https://jazzlien.com/learn-files/amat.html https://jazzlien.com/learn-files/amat.html Mon, 01 Jun 2026 00:51:00 GMT 公司深度研究 晶片複雜度的「賣鏟人」：AMAT 為先進製程的沉積/蝕刻/檢測設備供應商。雙語論點，每個數字都標來源與日期（IBKR 即時股價 + 10-K）。重點結論——多方的「評價重估」在 +129% YTD 大漲後大半已反映在股價（現價 $589、預估本益比約 57 倍），要再翻倍幾乎只能靠真實獲利成長。個人研究，非投資建議。 https://jazzlien.com/learn-files/inference-memory-demand.html https://jazzlien.com/learn-files/inference-memory-demand.html Mon, 01 Jun 2026 00:50:00 GMT 半導體 ＆ 投資 過去談 AI 缺貨只想到 GPU 和 HBM。但推論階段正長出全新的記憶體與儲存需求：test-time scaling 讓輸出 token 每年暴增逾 5 倍，KV cache 撐爆 GPU HBM，沿 5 層階層往下 offload 到 SSD POD；agentic AI 又把 CPU:GPU 從 1:4/1:8 拉到 1:1，CPU 主記憶體跟著漲。整理 TrendForce：受惠 HBM4、SOCAMM、SSD/NAND、DPU、server CPU，含上市代號與台廠南亞科(2408)連結。 https://jazzlien.com/learn-files/10-step-ai-transformation.html https://jazzlien.com/learn-files/10-step-ai-transformation.html Mon, 01 Jun 2026 00:49:00 GMT AI ＆ Agentic Coding Alex Lieberman：把一個流程或產品變成 AI-native 要 10 個步驟，只有第 4 步是 AI，其他 9 步（找對問題、看懂流程、推動採用、衡量價值）才是真正難的部分。再附上企業導入的現實光譜——多數、少數、極少數公司各卡在哪一階。30 Days of AI 系列 Day 6＋7 合併整理。 https://jazzlien.com/learn-files/co-packaged-optics.html https://jazzlien.com/learn-files/co-packaged-optics.html Mon, 01 Jun 2026 00:48:00 GMT 半導體 ＆ 投資 AI 機櫃內 GPU/ASIC 互連撞上「銅牆」——速率拉高後，銅的可靠距離只剩約 0.5 公尺，解法是把光引擎搬進封裝（CPO，共同封裝光學）。整理 TrendForce COMPUTEX 2026：三條取代銅的路線（CPO 矽光子／microLED wide-and-slow／CPC 銅），與台廠 CPO 價值鏈投資地圖——聯發科 2454、創意 3443、緯穎 6669、大立光 3008、Lintes 6715（含上市代號）。 https://jazzlien.com/learn-files/cooling-stocks-2026.html https://jazzlien.com/learn-files/cooling-stocks-2026.html Mon, 01 Jun 2026 00:47:00 GMT 半導體 ＆ 投資 AI 晶片功耗從 700 瓦推到 2300 瓦，氣冷逼近物理極限，液冷成為 AI 伺服器標配。整理商業周刊：氣冷與液冷的技術差別、上中下游 13 檔概念股名單、散熱三雄（奇鋐 3017、雙鴻 3324、健策 3653）、選股 4 指標與 3 大風險。 https://jazzlien.com/learn-files/the-3-bad-guys.html https://jazzlien.com/learn-files/the-3-bad-guys.html Mon, 01 Jun 2026 00:46:00 GMT AI ＆ Agentic Coding 一家上萬人的公司 3 月全面禁用 AI，5 月法務反而成了推進 AI 的英雄。Alex Lieberman 從這場兩個月的反轉，整理出讓 IT、法務、財務從「擋路的人」變「放行的人」的兩個做法：先教育，再把速度變成治理指標。 https://jazzlien.com/learn-files/glass-fiber-cloth.html https://jazzlien.com/learn-files/glass-fiber-cloth.html Mon, 01 Jun 2026 00:45:00 GMT 半導體 ＆ 投資 玻纖布是銅箔基板（CCL）裡的編織補強層，只佔成本 19%，卻是 AI 硬體出貨的閘門。日東紡（日股 3110）獨佔 T-glass 約九成，新產能要等 2027 年中才舒緩。附 E→Q 等級階梯與九家供應商投資地圖（含上市代號）。 https://jazzlien.com/learn-files/interoception-predictive-brain.html https://jazzlien.com/learn-files/interoception-predictive-brain.html Mon, 01 Jun 2026 00:44:00 GMT 科學白話 你以為「心跳加速→我感到緊張」是身體先發生、大腦才讀到。但 Barrett & Simmons 2015 的經典論文反過來說：你對身體內部的感覺，大部分是大腦預測出來的，真實訊號只是用來校正。一篇給非科學家的內感預測（interoception）與 EPIC 模型導讀。 https://jazzlien.com/learn-files/glass-substrate.html https://jazzlien.com/learn-files/glass-substrate.html Mon, 01 Jun 2026 00:43:00 GMT 半導體 ＆ 投資 AI 晶片越做越大，有機載板高溫翹曲吃掉良率。玻璃基板熱膨脹接近矽、更平、走線更細，Intel 做出 No SeWaRe 樣品。附供應鏈與投資標的（含上市代號）。 https://jazzlien.com/learn-files/what-matters-when-anyone-can-build.html https://jazzlien.com/learn-files/what-matters-when-anyone-can-build.html Mon, 01 Jun 2026 00:42:00 GMT 觀點／思維 Figma 產品長 Yuhki Yamashita：AI 把想法到成品的距離抹平後，速度只是入場券，勝負在「選對方向」和「用心打磨」。 https://jazzlien.com/learn-files/computex-2026-memory.html https://jazzlien.com/learn-files/computex-2026-memory.html Mon, 01 Jun 2026 00:41:00 GMT 半導體 ＆ 投資 COMPUTEX 2026 的主角是記憶體。用白話看懂 AI 為什麼把記憶體切成 G1–G4 階層（KV cache offloading）、為什麼散熱變成新戰場（HPB／ICE），以及把記憶體疊起來的封裝競賽（TC Bonder→Hybrid Bonding→WoW）。SK hynix、Samsung、HANMI、PSMC 各秀了什麼。