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TrendForce 產業導讀 · 半導體材料

AI 基建最底層的
那塊布

AI 伺服器越堆越高、晶片越做越大，真正卡關的卻是一塊最不起眼的材料——玻纖布（glass fiber cloth）。它只佔銅箔基板成本的 19%，卻是整條 AI 硬體供應鏈漲不漲、出不出得了貨的閘門。而最高階的那幾級，全世界幾乎只有一家日本公司做得出來。

原文：TrendForce Insights（2026/4/30）·中文圖文整理：Jazz
AI 伺服器機架像城市天際線般矗立在一塊編織玻纖布地基上的示意插畫

一句話

玻纖布是銅箔基板（CCL，Copper Clad Laminate）裡的編織補強層——電路板的骨架。AI 把晶片基板做大、走線拉快，逼著用上更高階、介電損耗更低的玻纖布；但最高階的 T-glass 與 Low-Dk 等級被日東紡（日股 3110）幾近獨佔（T-glass 約九成），新產能要等到 2027 年中才舒緩。這就是一條從材料漲價、傳導到載板，再開出第二供應源投資機會的鏈。

01

玻纖布是什麼，卡在哪一層

電路板（PCB）的主體是銅箔基板（CCL）。把 CCL 拆開，最貴的是銅箔，但決定高頻訊號跑不跑得動的，是中間那層被樹脂浸透的玻纖布——它像鋼筋之於混凝土，是補強骨架。

CCL 的成本組成：玻纖布只佔 19%，卻是瓶頸

玻纖布不是最貴的一塊，但它是最高階、最難替代、產能最緊的一塊。

銅箔 42% Copper Foil 樹脂 26% Resin 玻纖布 19% Glass Cloth 其他 13% ↑ 本文主角 · 高階等級供給最緊

它躺在哪：晶片 → 封裝載板 → 主機板，每一層都靠它

玻纖布（藍）被樹脂（綠）包覆、上下夾銅箔（黃），疊成一層層走線。晶片底下的「封裝載板」和再底下的「主機板」都用它。

晶片 chip 封裝載板 package substrate 主機板 motherboard 銅箔 Copper 樹脂 Resin 玻纖布 Glass cloth

玻纖布用「扁平化編織 + Low-Dk 玻璃」縮小玻纖束與樹脂之間的訊號速度差，壓低玻纖編織效應（FWE，Fiber-Weave Effect）造成的訊號失真；再搭配 HVLP（超低稜形，Hyper Very Low Profile）銅箔與 Low-Dk 樹脂（PTFE 鐵氟龍、PPO/PPE）一起把高頻損耗壓到最低。

02

為什麼 AI 讓它突然不夠用

需求不是線性成長，是好幾個倍數一起壓上來。NVIDIA（$NVDA）每一代 GPU 的基板更大、層數更多、走線更快，而且導入「無線纜（cableless）」設計，讓晶片間訊號全靠高階基板傳。

~2.5×
GPU 基板面積：Hopper 3,190mm² → Blackwell 4,780 → Rubin 估 8,000mm²
14→18 層
GPU 基板層數逐代 +30%（Hopper 14L → Blackwell 16L → Rubin 估 18L）
24–40 層
主機板每盤層數：2024–25 的 20–28 層 → 2026–27 估 24–40 層
224 Gbps
單通道速率（scale-up/scale-out）拉高，逼 CCL 等級從 M7 升 M8/M9
32 盤
NVIDIA Rubin LPX 推論機架單櫃可達 32 個運算盤（GTC 2026/3）

走線越快，越挑材料

單通道衝到 224 Gbps，訊號對介電損耗極度敏感，CCL 等級被迫從 M7 升上 M8、M9——直接拉高對 Low-Dk2、Low-Dk3 玻纖布的需求。

無線纜設計把壓力轉嫁給基板

NVIDIA 與 AWS（Amazon $AMZN）導入無線纜設計改善組裝良率，代價是晶片對晶片的傳輸更依賴高階 CCL，並催出對中板（midplane）與正交背板（orthogonal backplane）的新需求。

03

等級階梯：從 E 到 Q，越上面越貴、越難做

玻纖布按介電常數（Dk，Dielectric constant）與熱膨脹係數（CTE，Coefficient of Thermal Expansion）分級。Dk 越低、訊號損耗越小；CTE 越接近矽（約 2.6 ppm/°C）、晶片越不翹曲。越往高階走，價格跳得很兇——Low-Dk（NE）的單價約是 E-glass 的 6 倍，Low-Dk2（NER）又是 NE 的約 2.5 倍。

Dk @10GHz（越低越好）→ 6.65.3 4.74.5 4.03.7 E-glass 一般電子級 CTE 5.6 SiO₂ 52–56% CCL M4–M6 一般商用 T-glass 低 CTE CTE 2.8 ≈矽，抗翹曲 SiO₂ 64–66% IC 載板 GPU/ASIC 載板 NE-glass Low-Dk CTE 3.3 ≈6× E 價 CCL M7–M8 AI 板·400G 交換 NER-glass Low-Dk2 CTE 3.4 ≈2.5× NE 價 CCL M8 AI 板·800G 交換 NEZ-glass Low-Dk3 CTE 3.1 Df 0.001 CCL M9–M10 1.6T 交換器 Q-glass 石英 99.9% SiO₂ CTE 0.5 Dk 3.7 最低 CCL M9–M10 1.6T·極硬難加工 性能越高 → 價格越貴、產能越緊 →

T-glass 走的是「低 CTE 抗翹曲」路線（給 GPU/ASIC 載板）；NE/NER/NEZ/Q 走的是「低 Dk 低損耗」路線（給 AI 主機板與高速交換器）。Q-glass（石英）Dk、CTE 都最好，但價格極高、硬度極高難加工，目前是過渡期才少量導入。

04

瓶頸在日東紡，漲價會一路傳導

日東紡（Nittobo，日股 3110）從紗到布一條龍，T-glass 全球市佔約九成、NER（Low-Dk2）約 6–7 成，是目前唯一能穩定量產 NER 的供應商。它 2025/8 才宣布擴產，但新設備要約半年才能穩定良率——這就是「2027 年中前難舒緩」的由來。

大量需求的寬河流，匯聚穿過一個極窄的單一線軸瓶頸，另一端只流出細流
一條大河（暴衝的需求）擠過單一窄口（日東紡）。

為什麼短期解不開

擴產宣布在 2025/8：目標 T-glass 產能三倍，2026–2027 投資逾 ¥500 億（日本＋台灣）。

但新設備約 6 個月才到穩定良率，所以實質舒緩不會早於 2027 年中。在那之前，價格與交期都由它定。

漲價傳導：玻纖布漲，載板分批跟漲

玻纖布的漲價不是一次到位，而是順著供應鏈一季、兩季往下傳。

2025/8全線 +20%＋宣布擴產 2026/4再漲 20–30% 2027 年中產能才舒緩 BT 載板約 +1 季跟漲 ABF 載板約 +2 季跟漲

T-glass 漲價約落後一季反映到 BT（雙馬來醯亞胺三嗪，Bismaleimide-Triazine）載板報價，約落後兩季反映到 ABF（味之素增層膜，Ajinomoto Build-up Film）載板報價。對下游而言，現在的漲價是「已經在路上的成本」。

05

投資地圖：誰做得出哪一級

日東紡卡住高階供給，正把下游推向第二供應源——這就是機會所在。下表是九家高階玻纖布供應商各自做得出的等級（V＝有、X＝無）。台廠在 T-glass 與 Low-Dk1 已切入並通過客戶驗證；Q-glass（Low-Dk3）這一塊，多家正搶在 M9 級 CCL 早期導入卡位。

等級＼供應商 日東紡日 3110 旭化成日 3407 信越化學日 4063 台玻TWSE 1802 富喬TPEx 1815 德宏TPEx 5475 泰山玻纖中材科技 002080 宏和TWSE 1446 菲利華SZSE 300395
Q（石英 / 最高階）XVVXXVVVV
Low-Dk3（NEZ）V2027Q2 試產XXXXXXXX
Low-Dk2（NER）VVXVVFLD2XXVX
Low-Dk1（NE）VVXVVFLD1XVVX
T（低 CTE）VXXVTSVFLEXVVX
E（一般級）VVXVVXVVX

註：格子裡括號內的代號，是各廠對應該等級的自家產品線名稱——例如富喬（1815）的 FLD1／FLD2（其 Low-Dk 系列）、FLE（其 T-glass）、台玻（1802）的 TS。日東紡（日 3110）的 NE／NER／NEZ／T／E 因市佔最高，其命名已是業界通用的等級稱呼。

台廠的切入點

T-glass：台玻（1802）、富喬（1815）、宏和（1446）已開發完成並通過客戶驗證。Low-Dk1（NE）：旭化成（日 3407）、台玻、富喬、泰山玻纖（中材科技 SZSE 002080）、宏和為第二供應源。

Q-glass 的卡位戰

Low-Dk3（Q-glass）競爭者：旭化成、信越化學（日 4063）、德宏（5475）、菲利華（SZSE 300395）、泰山玻纖、宏和——這群正在 M9 級 CCL 早期導入搶下多數份額，繞開日東紡的技術壁壘。

短期看漲價傳導（誰吃得到 T-glass、NER 漲價）；中期看第二供應源驗證進度——誰能在日東紡補上產能前，先吃下高階份額。

如果你只記得三件事

1. 玻纖布是 AI 硬體最底層、最被低估的瓶頸材料——只佔 CCL 成本 19%，卻決定高階基板出不出得了貨。

2. 最高階的 T-glass／NER 幾乎由日東紡（日 3110）獨佔，新產能2027 年中才舒緩，漲價會分一、兩季傳導到 BT／ABF 載板。

3. 投資主軸：短期漲價受惠 + 中期第二供應源（台廠 T-glass／NE，及 Q-glass 卡位的台、中、日廠）。

06

名詞小抄

這篇的關鍵詞，一句話版。

玻纖布 glass fiber cloth
玻璃纖維編織成的布，浸樹脂後當電路板的補強骨架。本文主角。
CCL Copper Clad Laminate
銅箔基板。電路板（PCB）的主體：玻纖布＋樹脂＋上下銅箔壓合而成。
Dk Dielectric constant
介電常數。越低，高頻訊號損耗越小、跑得越好。等級越高的玻纖布 Dk 越低。
Df Dissipation factor
介電損耗因子。同樣越低越好，衡量訊號在材料裡被吃掉多少。
CTE Coefficient of Thermal Expansion
熱膨脹係數。越接近矽（約 2.6 ppm/°C），晶片受熱越不翹曲。T-glass 主打低 CTE。
T-glass / Q-glass
T-glass＝低 CTE 級（給 GPU/ASIC 載板）；Q-glass＝石英級（99.9% SiO₂，Dk/CTE 最佳但極貴極硬）。
Low-Dk（NE/NER/NEZ）
低介電常數系列，給 AI 主機板與高速交換器；NE→NER→NEZ 一級比一級低 Dk、越貴。
FWE / GWS Fiber-Weave Effect
玻纖編織效應。玻纖束與樹脂速度不一致造成的高頻訊號失真；扁平化編織＋Low-Dk 玻璃用來壓低它。
HVLP Hyper Very Low Profile
超低稜形銅箔。表面更平，減少高頻訊號損耗，常與高階玻纖布搭配。
M7 / M8 / M9
CCL 的損耗等級，數字越大越低損耗。走線越快（224 Gbps）就要從 M7 升到 M8、M9。
BT 載板 Bismaleimide-Triazine
雙馬來醯亞胺三嗪樹脂載板，多用於記憶體與部分晶片封裝。玻纖布漲價約落後一季傳導到它。
ABF 載板 Ajinomoto Build-up Film
味之素增層膜載板，高階 CPU/GPU 主流封裝載板。玻纖布漲價約落後兩季傳導到它。
無線纜設計 cableless
拿掉機內線纜、改用基板走線以提升組裝良率；代價是晶片間傳輸更依賴高階 CCL。
scale-up / scale-out
機櫃內（up）與跨機櫃（out）的互連架構；速率拉到單通道 224 Gbps，推升高階玻纖布需求。
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